博众半导体获评年度优秀设备奖

  12月28日，由光通信行业权威媒体讯石公司主办的“2023首届苏州光电技术产业论坛”在苏州成功举行，本次大会以《下一代互连技术赋能AI算力和光网络》、《光电技术融合发展机遇与挑战》为技术专题，汇集光通信、半导体等领域企业高管及科研院所专家，共同探讨下一代高速光电子产业创新机遇。

  作为半导体先进封装自动化装备提供商，博众半导体受邀与会，并凭借“星威系列EH9721全自动高精度共晶机”产品，从一众实力强劲的企业中脱颖而出，获评2023年度ICC讯石英雄榜优秀设备奖。

  产品介绍

  星威系列EH9721全自动高精度共晶机是博众半导体专为光模块领域研发生产的多功能芯片贴装设备，全栈式自研。贴片精度±1.5μm@ 3σ，具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。

  未来400G、800G以及1.6T光模块将逐步成为市场主要产品，针对光模块高速率、大带宽、低功耗和微型化的特点，该机型可兼容COC、COS、GOLD BOX等多种不同封装形式，通过采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多吸嘴(12个)动态自动更换、多中转工位(8个)、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，协同功能齐全及操作简单的上位软件，满足客户快速量产及高产能需求。

  产品亮点

  1、超高柔性

  芯片尺寸兼容大：8个中转台(0.15*0.2mm-5*5mm);

  基板尺寸兼容大：超大工作尺寸(共晶：18*22mm;固晶：130*200mm);

  封装工艺更全：COC/COS/GOLD BOX共晶工艺，AOC/COB/LENS固晶工艺，Flip Chip倒装工艺;

  更全上料方式：2个6" Wafer，8个(2*4)Gel-paks，支持流线自动调宽对接和上料和弹匣上料系统;

  超大收料尺寸：9个(3*3)Gel-paks/其他定制夹具，支持弹匣收料系统;

  2、超高精度

  超高贴合精度：贴合综合精度±1.5μm@ 3σ(标准片);

  超高力控系统：压力控制精度10-50g(±2g)，50-300g(±10%);

  自动标定算法：集成自动标定模块，设备自动校准系统精度，减少人工干预和调试;

  先进补偿技术：集成Table-Mapping二维补偿，保障设备的综合精度;

  3、超高速度

  龙门结构设计：龙门架结构设计，提升各轴的运行效率和产品兼容性;

  先进运控系统：高性能无铁芯电机+碳纤结构设计，横轴加速度2.5g/2m，龙门轴加速度2g/1.5m;

  高速流线设计：可变速的流线设计，节约流线输送时间;

  多弹匣缓存设计：减少人工上下料频率;

  获此殊荣，既是对产品综合实力的认可，更是对博众半导体创新钻研精神的肯定。未来，博众半导体将继续以创新的产品、技术和解决方案，为光通信行业创造独特的价值，助力光电子封装再上新台阶。