华为获得一项光组件新型实用专利 缩小光模块外形尺寸

  ICC讯 据国家知识产权局近日公告，华为技术有限公司取得一项名为“一种光组件、光模块、通信设备及光网络“的实用新型专利权，授权公告号CN220154691U，申请号CN202320571502.4，申请日期为2023年3月14日。专利摘要显示，提供了一种光组件、光模块、通信设备及光网络，涉及光通信领域，该光组件的外形尺寸更小。

结构示意图（来源：国家知识产权局）

  背景技术

  由于现有光纤网络中已经存在大量的最早一代的GPON，同时又将部署10GPON和50GPON，因此届时将存在GPON、10GPON和50GPON三代PON共存的场景。在三代PON共存的场景下，为了保证GPON、10GPON以及50GPON光模块能够同时部署，对于50GPON光模块的空间布局设计提出了更高挑战，因此对于光模块中所部署的光组件的外形尺寸也提出了更高要求。

  本申请的实施例提供一种光组件、光模块、通信设备及光网络，能够使得光组件的外形尺寸更小，从而使得光模块外形尺寸有效缩小，降低光模块的空间布局设计的难度。

  该光组件包括：外壳，外壳的两侧具有第一连接结构和第二连接结构;第一连接结构和第二连接结构之间形成第一腔体;光芯片，容纳于第一腔体中，光芯片朝向第一连接结构设置，第一连接结构包括与第一腔体连通的第一开口，光芯片的光轴通过第一开口;第一连接器，第二连接结构包括与第一腔体连通的第二开口，第一连接器固定设置于第二开口中，其中，第一连接器的一端与光芯片连接，第一连接器的另一端暴露于外壳的外部;其中，在垂直于光轴的第一方向上，第一腔体的尺寸小于第一连接结构的尺寸。本申请的实施例应用于光通信。

光组件结构示意图（来源：国家知识产权局）

  由于光组件在第一方向上第一腔体的尺寸小于第一连接结构的尺寸，光组件的尺寸(即第一腔体的尺寸)能够实现减薄，甚至能够实现超薄，因此光组件内部的集成度更高;当该光组件部署于光模块中时，由于该光组件的尺寸的减薄，能够在光模块中增加更多的布局空间，在该布局空间能够部署更多的控制电路(电路板)，因此能够提升光模块的空间利用率，降低光模块的空间布局设计的难度，使得光纤网络的集成度更高，降低了部署的成本。

  在上述方案中，并不限定于在第一方向上，对光组件的一侧或两侧进行减薄以实现第一腔体的尺寸小于第一连接结构的尺寸，因此，不应对光组件的尺寸进行减薄的具体位置构成限定或者对光组件的具体结构构成限定;例如，可以在第一方向上，对光组件的一侧减薄以实现第一腔体的尺寸小于第一连接结构的尺寸，从而实现光组件的尺寸减薄。