华为取得光引擎贴装专利，解决贴装翘曲问题

  ICC讯 2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“光芯片及其制作方法、电子设备“，公开号CN117178358A，申请日期为2021年7月。

  专利摘要显示，本申请提供了一种光芯片及其制作方法、电子设备，涉及芯片技术领域，能够改善因在基板的边缘区域贴装光引擎而发生翘曲的问题。该光芯片可以包括基板、至少一个芯片、至少一个光引擎、支撑结构。其中，基板包括相对设置的上表面(第一表面)和下表面(第二表面);芯片设置在基板上表面的中心区域，光引擎设置在基板上表面的边缘区域;支撑结构设置在基板的下表面，并且支撑结构在基板上的投影与至少一个光引擎在基板上的投影具有重叠区域。