ICC讯 据MarketWatch报道,美国德州仪器公司表示,将在犹他州李海市建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂,这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。
第二座工厂建成后将与德州仪器的现有工厂合并,并最终作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为德州仪器额外创造约800个工作岗位,以及数千个间接就业岗位。
位于犹他州李海的第一座工厂为12英寸晶圆厂LFAB,去年12月份已投产。该工厂2021年10月被德州仪器所收购,位于犹他州Silicon Slopes社区,是犹他州目前仅有的一座12英寸晶圆厂,可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式产品,并将根据需要超越这些技术节点。
除了在美国扩产,德州仪器在日本也有相应计划。
德州仪器(TI)日本负责人Samuel Vicari日前表示,将扩大日本福岛县的会津工厂氮化镓晶圆产能。其称,整体市场放缓是事实,但一些涵盖的市场仍然表现良好,例如汽车。此外,对工业机器人和自动化以提高(供应网络)效率的需求也很强劲。
将于4月1日起担任德州仪器CEO的Haviv Ilan表示,随着半导体在电子产品,特别是工业和汽车领域的预期增长,以及美国芯片法案通过,现在是进一步投资于内部制造能力的最佳时机。