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晶圆代工成熟制程大降价,最高一成

摘要:晶圆代工成熟制程再掀降价潮,IC 设计业者透露,明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成,是此波报价修正以来最大幅度

  ICC讯 据悉,晶圆代工成熟制程再掀降价潮,IC 设计业者透露,明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成,是此波报价修正以来最大幅度,不仅愿意降价的厂商增加,更一改先前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。

  台湾地区晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。业界认为,芯片市场仍有高库存待去化,即便报价修正,仍无法拉高 IC 设计厂增加投片量的意愿,导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”,明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

  IC 设计业者透露,受库存调整影响,晶圆代工成熟制程从今年下半年开始传出降价风声,但当时调整报价的厂商不多,降价范围多局限部分节点,降价幅度约在个位数百分比。

  但对 IC 设计业者来说,要仔细盘算晶圆投片价格摊分在每颗 IC 的成本,如果会赔钱宁愿不下单投片。明年首季目前看来有些晶圆代工厂产能利用率还会再降,大家库存水位仍高,能下单的数量仍不算多。

  IC 设计业者透露,目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价,依制程不同,最高降幅超过一成,仅台积电维持明年要涨价的态度,“现在情势已偏向买方市场”。

  部分 IC 设计厂虽然尚未谈妥明年首季投片价格,但也认为晶圆代工降价趋势不会停。即使有些晶圆代工厂牌价看来没降,但仍会私下提供个别客户优惠方案,投片量达一定额度后,后续投片可给予减价。

内容来自:IT之家
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关键字: 晶圆
文章标题:晶圆代工成熟制程大降价,最高一成
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