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韩国晶圆厂开工率急剧下滑 Q4降至80%

摘要:韩国晶圆厂的开工率从第四季度开始急剧下降,预计在2023年上半年将进一步下降。

  ICC讯  由于全球通货膨胀导致IT产品需求减弱,韩国晶圆厂的开工率从第四季度开始急剧下降,预计在2023年上半年将进一步下降。

  据悉,除了三星电子的先进节点需求依然旺盛外,DB Hitek、Key foundry、Magnachip、SK海力士系统IC等韩国代工企业的开工率正在下降。

  据悉,DB Hitek提交给当地金融部门的文件显示,该公司的开工率目前在80%左右,第三季度为95%,2022年上半年为97.9%。另外,Key Foundry、Magnachip、SK海力士系统IC的开工率也下降到了70% ~ 80%左右。

  事实上,消费电子需求转弱已波及到全球范围内的晶圆厂,以台积电为例,台积电总裁魏哲家曾指出,由于手机和PC的芯片需求大幅萎缩,7/6nm工艺的产能利用率将低于其他节点。业内预测,台积电7nm工艺产能利用率可能从Q3的95%,在明年Q1降至50%以下,台积电Fab 18的5nm产能预计将在明年上半年从满负荷下滑至70-80%。

内容来自:爱集微
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关键字: 韩国 晶圆
文章标题:韩国晶圆厂开工率急剧下滑 Q4降至80%
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