美国芯片法案已推动2000亿美元民间投资，共涉及32座晶圆厂

  ICC讯  据悉，美国芯片法案已经在美国推动了大量私人投资，这将加强美国经济、创造就业机会和供应链的弹性。

  消息称，美国在2022年8月通过了芯片与科学法案，在吸引对美国半导体制造和创新的投资方面迈出了重要一步。虽然新法律的潜力仍有待观察，但其有效和高效的实施结果已经有目共睹。

  正如半导体行业协会(SIA)所指出，从美国芯片法案首次提出到法案通过后的几个月，半导体生态系统中的公司已经宣布了多项旨在提高美国制造能力的举措。其中一些项目是在预期美国芯片法案资助的情况下产生，并依赖于政策制定者对此类资助的承诺，而其他项目则在立法颁布后向前推进。

  据SIA称，美国已经宣布了40多个新的半导体生态系统项目。这包括建造新的半导体工厂、扩建现有工厂以及提供制造材料和设备的设施。如今，已有16个州宣布了近2000亿美元的民间投资，以提高国内制造能力。此外，这些项目已经宣布了约40000个新的高质量工作岗位。

  消息指出，这些新项目包括在各个半导体领域(例如高级逻辑、内存、模拟和传统芯片)新建、扩建或升级的晶圆厂、半导体设备设施以及生产关键材料的设施。而这些举措被认为是加强美国芯片生态系统所必需的。

  目前，一些项目已经破土动工并开始建设过程，并预计会受到美国芯片法案的激励——与这些项目相关的生产最早可能在2024年底开始。不过，其他项目的建设将于2023年开始，而一些《芯片与科学法案》鼓励的项目，例如那些涉及添加或升级工具的项目，可能会进行得更快。SIA的报告总结称，到目前为止，已经宣布的项目涉及扩建9家现有芯片工厂和建设23家新工厂。