MACOM发布全新支持400G线性架构的PURE DRIVE芯片组

  ICC讯 全球领先的半导体解决方案供应商MACOM，于近日宣布推出一套以单模和多模光互连应用为目标的全新400G芯片组，其中包括线性驱动器和跨阻抗放大器(TIA)。MACOM将该全新的线性驱动器和TIA芯片组命名为MACOM PURE DRIVE。该芯片组的目标是在线性接口架构中的光模块里，采用模拟集成电路(IC)方案来代替数字信号处理器(DSP)方案，并在光电转换时提供线性信号恢复。

  对于云服务供应商来说，在数据中心内部部署400G PAM-4连接会导致整体功耗大幅增加，其部分原因是为了维护整个链路中每一跳的信号完整性，而经常使用PAM-4数字信号处理器(DSP)。在大多数情况下，这可能会导致在单个数据链路中采用多个数字信号处理器(DSP)。MACOM的新型线性架构可以通过优化电光接口的线性性能，从而在去掉链路中冗余DSP的情况下，让交换机/服务器内专用集成电路(ASIC)也能够恢复信号。

  光互连功耗降低了50%以上

  最小化链路延迟，这对于机器学习和人工智能应用来说至关重要

  消除了昂贵、冗余的信号恢复

  解决了DSP带来的相关散热问题

  简化了光模块部署，具有更大的灵活性

  减少芯片总面积以满足光模块内部受限空间内的芯片布局设计

  可扩展至1.6TB

  MACOM PURE DRIVE芯片组支持宽动态范围、线性均衡以及低噪声放大，从而可以实现与交换机和服务器ASIC的直接连接。通过协同工作，这些线性链路可以支持领先的数据吞吐量，同时ASIC和电光转换接口各尽其职、各自发挥优势，将系统功耗、成本和延迟降到最低。

  MACOM PURE DRIVE芯片组包括4x100G多模光纤VCSEL驱动器、4x100G单模光纤EML/硅光驱动器(裸片或封装芯片)以及相应的TIA产品。

  如需了解更多关于该产品的信息，请联系sales@macom.com或访问www.macom.com

  关于MACOM

  MACOM公司设计和制造高性能的半导体产品，产品广泛应用于电信、工业和数据中心行业。MACOM公司每年为全球超过6,000多家客户提供采用不同半导体技术的产品，包括射频、微波、模拟及混合信号和光学半导体技术。MACOM公司已通过IATF16949汽车电子认证、ISO9001国际质量标准认证以及ISO14001环境管理标准认证。MACOM公司总部位于美国马萨诸塞州的洛厄尔市，在美国、欧洲和亚洲各地设有分支机构。欲了解更多关于MACOM的信息，请访问www.macom.com。