MACOM与Broadcom联合展示TIA与PAM4 DSP在数据中心应用的互通性

  ICC讯 领先的半导体解决方案供应商MACOM公司于近期公布，联合Broadcom公司共同展示了其TIA和Broadcom公司的PAM-4 ，DSP在数据中心应用的互操作性，其中包括基于VCSEL 的每通道53 Gbps的短距离应用，和基于EML每通道100Gbps的长距离应用。

  作为单模长距离传输应用的产品组合包括Broadcom基于7nm工艺的Centenario DSP (BCM874xx系列)和MACOM的四通道 4x106Gbps PAM-4线性跨阻放大器系列(TIAs)，为400G和800G DR4和FR4光模块提供解决方案。MACOM产品系列MATA-03819、MATA-03820和MATA-03821可以分别提供倒装封装(Flip-chip)和引线键合封装(Wire-bonding)形式，为QSFP-DD和OSFP光模块提供快速、灵活的部署。

  作为多模短距离应用的产品组合包括Broadcom基于7nm工艺的Estoque DSP(BCM875xx系列)和MACOM的双芯片方案，为数据中心互联应用的200G和400G短距SR4和SR8模块(QSFP, OSFP, QSFP-DD封装形式)以及有源光缆(AOC)提供解决方案。MACOM的双芯片包括MATA-38434，4X53Gbps PAM-4跨阻放大器(TIA)和MATA-38435，4X53Gbps PAM-4 VCSEL驱动器，同时满足基于IEEE标准的性能要求和兼容Open Eye MSA眼图特性规格。

  “我们的客户致力于追求高性能的解决方案来满足其数据中心应用的需求。”MACOM公司高性能模拟产品线高级产品总监Marek Tlalka表示:“这次合作再一次很好的展示了MACOM公司TIA和DSP的互操作性，为400G和800G模块供应商提供了一个更短设计周期的选择。”

  “Broadcom公司的7nm DSP系列和MACOM公司的TIA系列为200G、400G和800G的光模块提供了行业领先性能和低功耗。”Broadcom公司物理层产品部门高级市场总监Khushrow Machhi表示: “另外，这些不同的模块也展示了Broadcom公司DSP与各种组件之间的互操作性，而这正是开发业界领先光模块所必要的。”

  关于MACOM公司

  MACOM公司设计和制造高性能的半导体产品，产品广泛应用于电信、工业、国防和数据中心行业。MACOM公司每年为全球超过6,000多家客户提供采用不同半导体技术的产品，包括射频、微波、模拟及混合信号和光学半导体技术。MACOM公司已通过IATF16949汽车电子认证、ISO9001国际质量标准认证以及ISO14001环境管理标准认证。MACOM公司总部位于美国马萨诸塞州的洛厄尔市，在美国、欧洲和亚洲各地设有分支机构。欲了解更多关于MACOM的信息，请访问www.macom.com 

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