仕佳光子答投资者问：DFB 激光器芯片进入国内主要的设备商

  ICC讯 近日，河南仕佳光子科技股份有限公司举行业绩说明会。

  以下为投资者关系活动主要内容整理：

  Q：国家规划的东数西算工程中，目前公司哪些产品会涉及到相关数据中心业务?

  A：公司涉及数据中心相关的产品主要包括：1、用于 100G/200G 高速光模块的 AWG 芯片和组件;2、用于 400G/800G 高速光模块的 AWG 芯片、组件和平行光组件;3、用于数据中心之间互联的 400G ZR 相干传输的 DWDM AWG 芯片和模块;4、隔离器，特殊 FA 等器件;5、MPO/MTP 等多芯束光纤连接器;6、光模块和多芯束光纤连接器产品亦会带动光纤光缆和高分子材料产品的销售;7、用于硅光模块的大功率 CW 激光器芯片和器件;8、正在开发的 25G 以上高速激光器芯片也可应用于高速数据中心。

  Q：公司作为国内光芯片龙头，请问在 F5G 领域布局如何?

  A：F5G 的全称是 The 5th Generation Fixed Network，即第五代固定网络，主要是在千兆宽带网支撑下高速接入。目前，公司在千兆接入网领域已布局量产了 10G PON 的多个波长 DFB 激光器芯片，光纤到户(FTTH)1xN、2xN(N 最大 128 路)均分 PLC 光分路器芯片及模块，光纤到房间(FTTR)用非均分 PLC 光分路器芯片及模块、以及 FTTR 应用公司室内光缆和光纤连接器产品，高速传送网 DWDM AWG 芯片和模块，还有高速平行光组件等产品都是服务于 F5G 的需求。

  Q：请问未来三年公司哪几款产品对营收和利润贡献较大?

  A：未来对公司营收和利润贡献较大的产品包括：第一个是 AWG 芯片系列产品，有两类应用场景，一类用于骨干网/ 城域网扩容，这类场景主要是大通道 C 波段 DWDM AWG 芯片系列产品;另一类 AWG 用于数据中心，目前国内国际数据中心建设正在快速发展，O 波段的 AWG 系列芯片将是公司未来的增长点之一。第二个是 DFB 激光器芯片系列产品，随着主流设备商认证通过，产品开始批量销售，未来将会继续保持增长。第三个是 PLC 光分路器系列产品，应用于光纤到户(FTTH)的均分 PLC 分路器，目前国内光纤到户普及率较高，但国外需求较大;新开发非均分 PLC 光分路器产品，主要用于光纤到房间(FTTR),已经主流设备商认证通过，并开始形成批量销售，随着 FTTR 的大力推进，此款产品也是未来的增长点之一。

  Q：公司二季度毛利率有所下滑，光芯片业务毛利率还有上升空间吗?

  A：二季度毛利率相比一季度有所降低，主要是因为 AWG 芯片系列产品的客户需求在二季度出现短暂减少，目前客户订单已恢复正常。光芯片毛利率影响因素较多，良率、销量、价格等对毛利率都有影响，光芯片不同系列，毛利率也不同。另外公司在芯片设计、工艺及切割等流程中进行持续优化，提升产品的良品率，降低芯片的单位成本，有效应对产品价格下降对盈利能力的不利影响。与此同时，公司也通过加大研发投入、产品技术更新等方式，优化产品结构，通过推出有竞争力的新产品，努力维持乃至提升整体价格水平和盈利能力。

  Q：公司 AWG 芯片系列产品主要哪些应用场景? AWG 芯片系列产品上半年销售收入有多少，主要拉动增长的是哪个品类?

  A：公司 AWG 芯片系列产品主要应用于数据中心高速互连、骨干网及城域网波分领域、未来超高速骨干网扩容等应用场景。AWG 芯片系列产品上半年营业收入 8030.95 万元，主要是应用于数通市场的 AWG 芯片品类的增长，100G、200G 光模块用的四通道 AWG 组件拉动明显。

  Q：请问公司 DFB 激光器芯片有什么领先优势，或者竞争优势?

  A：DFB 激光器芯片目前进入国内主要的设备商，已经通过主流客户的认证并进行批量销售。公司在 DFB 拥有较强的技术优势，一是从芯片设计，晶圆制造,芯片加工和到 TO 器件封装测试的 IDM 全流程模式，每一步都自主可控，响应速度快;二是在晶圆制造环节，我们掌握 DFB 激光器芯片一次外延至芯片制造的完整工艺，光栅光刻精度可以做到 10nm 以下，有助于我们不断提升产品竞争力。公司已经在激光雷达、气体传感等特殊应用场景，给多个厂家提供了样品，在这些领域进行了初期布局。公司是全球少数拥有完整无源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力的公司，公司持续加大无源有源集成化芯片的研发力度，并与下游客户紧密合作，拓展光电子集成芯片。

  Q：请问公司在双千兆政策下，FTTR 领域业务布局如何?

  A：公司多款产品可以应用于 FTTR 领域(光纤到房间,Fiber to The Room)：用于接入网的 2.5G 和 10G DFB 激光器芯片已经批量出货;开发了应用于 FTTR 的非均分 PLC 分路器芯片，已进入国内主流设备商，形成批量出货;开发出了可应用于 FTTH 10G PON 及更高速 PON 网络的 1x256 分路器芯片;FTTR 亦会大量应用室内光缆和光纤连接器产品。公司传统 DWDM AWG 芯片应用在骨干网/城域网中，典型的通道数是 40、48 通道，双千兆的推出倒逼骨干网扩容升级，公司已经研发出了 60 波、L 波段等拓展波、新的通道间隔的产品，目前已通过主流设备商认证，预期带来较好的收益。千兆无线接入主要是 5G 应用，公司相关产品还有前传 6 波 10G DFB 激光器芯片、WDM 波分复用模块及拉远光缆，这些产品目前均已实现销售，将随着 5G 建设推进，相关产品销售都会增加。除此之外,还有 4 通道、O 波段的数据中心用 AWG 产品，目前公司除了原来的 100G 应用 AWG 芯片产品外，新研发了 200G、400G 产品，这部分产品属于新的应用领域，公司在此领域拥有相对竞争优势。

  Q：请问公司主要产品有什么竞争力?

  A：公司聚焦光通信行业，经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，构建了从芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系和工艺平台，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。公司是国内少数同时拥有光通信、数据中心二氧化硅无源和 InP 有源两个芯片研发平台及生产线的高新技术企业，已开发出 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及 DFB 激光器芯片，广泛应用于千兆光纤接入、骨干网及数据中心建设等领域。

  Q：公司激光雷达领域布局是怎么样的?进展如何?

  A：公司在激光雷达领域布局目前主要是在 1550nm 激光雷达方面的核心 1550nm 相关光源芯片，以及控温型的脉冲种子源 DFB 器件和连续波激光器器件。公司 1550nm DFB 芯片已经有部分出货给下游雷达客户。