仕佳光子答投资者问：开始研发超宽带的AWG芯片产品

  ICC讯 近日，仕佳光子举行特定对象投资者活动。2022年上半年，仕佳光子实现营业收入4.29亿元，同比增长18.73%;实现归属于上市股东的净利润3,289.15万元，同比增长182.73%;实现归属于上市公司股东的扣非后净利润2,328.77万元，同比增长301.65%。报告期内，在全球接入网和数据中心建设需求持续加速的推动下，公司积极促进研发成果转化，加大市场开拓力度，公司多个产品线的营业收入同步保持稳定增长。上半年，公司光芯片及器件的产品收入1.96亿元，同比增长28.85%;室内光缆产品收入1.14亿元，同比增长14.17%;线缆材料产品的收入1.11亿元，同比增长9.97%。报告期内，境外收入1.02亿元，占比23.72%，同比增长27%。报告期内，公司研发费用3,902.12万元，占营业收入的比例为9.09%。

  以下为本次投资者活动问答整理(Q&A)：

  1、Q：请简单介绍未来几年PON市场的景气度如何?

  A：千兆入户和FTTR近两年开始推广，预计未来会有较好的发展。

  2、Q：公司DFB芯片也是采用IDM模式吗?

  A：公司针对DFB激光器芯片已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线。

  3、Q：激光雷达上公司的进展和布局如何?

  A：公司目前在激光雷达方面，都是配合客户做光源部分。DFB激光器做TOF种子源，客户已经开始小批量采购。

  4、Q：公司从PLC、AWG无源芯片切入DFB有源芯片，公司当时如何考虑的?

  A：考虑到光通信行业中光电混合集成的演进趋势日益明确，公司在无源类PLC分路器芯片、AWG芯片持续取得突破的同时，自2015年起逐步启动DFB激光器芯片的研发工作。

  5、Q：公司DFB主要依托中科院的技术吗?

  A：早期，公司DFB研发确实以中科院的专家顾问为主，但公司本身建立了研发团队，招聘了很多相关领域的博士、硕士。

  6、Q：AWG芯片系列产品具体应用场景如何?公司竞争对手?

  A：公司AWG芯片系列产品主要应用于数据中心高速互连、骨干网及城域网波分领域、未来超高速骨干网扩容等应用场景。在骨干网及城域网波分领域，友商有国内外的厂家;在数据中心高速互连领域，友商主要是国外的厂家。

  7、Q：AWG未来发展情况如何?

  A：骨干网，AWG会从100G相干领域向200G 、400G发展，通道间隔、通道带宽都在变化升级，近期公司已经开始研发超宽带的AWG芯片产品;数通领域，已经由40G、100G向200G、400G发展，公司目前已经在开发新的产品了。

  8、Q：VOA和微透镜芯片介绍?

  A：VOA是为DWDM AWG芯片做配套的;微透镜公司已经开发成功，目前在送样阶段。

  关于仕佳光子

  仕佳光子成立于2010年10月，成立之初与中科院半导体所开展院企合作。公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。

  公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系。公司从单一的PLC分路器芯片突破至系列无源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片)、有源芯片(DFB激光器芯片)，从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。