中兴通讯持续推动5G电磁兼容技术创新

  ICC讯 近日，中国电磁兼容及电磁环境效应技术产业创新大会在天津召开，中兴通讯副总裁、无线架构总经理段向阳分享了“5G到6G发展展望和电磁问题思考”报告，与电磁行业专家学者业界同仁，共同探讨电磁兼容技术的挑战和发展。

  随着5G、人工智能、物联网、大数据及其在高速通信、无人系统、工业互联网、先进能源、先进空天等领域的广泛应用，空间的电磁环境日益复杂，各类装备面临严峻的电磁安全问题。中国工程院发布的我国电子信息科技“十六大挑战”中，有两个挑战涉及电磁领域方向。在该领域需要突破传统思维和方法束缚，建立电磁环境效应与防护新理论，发展新技术、新材料和新器件，提升我国信息电子及其应用的电磁环境适应性和电磁制衡能力。

  中兴通讯副总裁、无线架构总经理段向阳在大会专题报告中指出，移动通信从2G到5G，以代际发展为特点，网络在不断“升G”，电磁环境复杂度也在成倍升级。无线网络从单一电磁环境，发展到多样化可分解的电磁环境，再到目前5G大小蜂窝共存、立体组网，多场景应用的复杂电磁环境。通信网络的电磁兼容性发展，也从弱耦合到强耦合，再到强耦合和自干扰。

  5G全新系统架构下，引入了大量新技术，M-MIMO天线、大功率、高速高集成等，使得网络面临系列自兼容的挑战。中兴通讯针对性推出精确建模、仿测闭环、关键材料、导热垫电磁特性量化、芯片EMI抑制等创新技术和工艺。特别是，随着5G面向各行业各海量应用场景的爆发，电磁环境融合面临新的挑战。这些都推动中兴通讯在电磁环境的可认证、可测试、可设计能力上不断积累和提升。

  中兴通讯在移动通信领域有丰富的技术积累和商用经验，在技术创新上走在业界前列，也非常重视电磁兼容性的技术研究和创新，在辐射杂散研究、辐射抗扰研究、测试中的EMF研究、链路搭建与性能判据研究等多个领域保持领先。2017年至今，中兴通讯已牵头了4项5G EMC国际标准。

  另外，在段向阳作为联合主席主持的“5G/6G时代通信设备面临的EMC挑战”分论坛上，中兴通讯无线EMC资深专家郭伟做了“5G基站抗强电磁脉冲能力剖析”技术报告，介绍了中兴通讯近年来在多形几何结构屏蔽效能分析、大场景下的5G基站脉冲侵入量化、脉冲防护电路精确建模等技术上的努力和突破。报告针对未来通信需求激增与碳排放控制的矛盾背景下，电磁兼容技术的发展挑战提出深刻的思考。