OIF发布112G互连CEI 5.0实施协议

  ICC讯（编译：Nina）据外媒Lightwave消息，OIF(光互联论坛)已发布针对112-Gbps电气互连的通用电气I/O(Common Electrical I/O，CEI)5.0实施协议(Implementation Agreement，IA)。该IA规定了用于多芯片模块、芯片到芯片和高速背板应用的超短距离(Extra Short Reach，XSR)、中距离(Medium Reach，MR)和长距离(Long Reach，LR)接口的发送端、接收端和通道要求。

  OIF技术委员会主席、诺基亚的Klaus-Holger Otto表示：“这个IA标志着112G接口的新一代规范。这是OIF在增加下一代数据速率方面的骄傲历史的延续，它支持广泛的互连解决方案，是多个行业标准和平台的关键构建模块。”

  OIF物理和链路层(PLL)工作组主席、Kandou Bus的David Stauffer补充说：“这些新的数据速率规范将使包括背板、芯片到芯片(Chip-to-chip)以及裸片到裸片(Die-to-die)接口在内的应用在同个封装中实现。它支持多种应用，例如共同封装光学器件(CPO)。共同封装裸片内的接口定义对于这个IA和OIF的工作来说是独一无二的。”

  CEI 5.0是OIF于2018年发布的用于56Gbps互连的CEI 4.0的后续版本。新的IA是OIF 2022年6个月繁忙工作的一部分。OIF还从QSFP-DD MSA那里接管了通用管理接口规范(CMIS)的开发，并发布了更新的CMIS规范(并启动了后续项目)，完成了共封装的IA框架，并启动了6个新项目。

  该实施协议的下载链接：https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-CEI-5.0.pdf