OIF在Q122成员会议上启动了6个项目

  ICC讯（编译：Nina）在2月7日至11日举办的2022年第一季度技术和MA&E委员会会议期间，OIF成员启动了6个项目。新工作包括4个专用于224G的通用电气I/O(CEI)项目和2个通用管理接口规范(CMIS)项目。在项目启动期间，成员还举行了OIF工作组选举。

  4个新的CEI项目包括：

  1. CEI-224G-Extra Short Reach (XSR) 通用电气封装接口项目；
  2. CEI-224G-Very Short Reach (VSR) 通用电气芯片到模块接口项目；
  3. CEI-224G-中距离(MR)通用电气芯片到芯片接口项目；
  4. CEI-224G-Long Reach (LR) 通用电气背板和铜缆接口项目。

  这些项目是首批解决224G代电气接口的项目。沿着这些思路，OIF成员还批准了224G框架项目白皮书的发布。该白皮书的工作于2020年8月启动。

  OIF物理和链路层(PLL)工作组的主席Dave Stauffer表示，OIF的CEI-224G框架项目白皮书为支持新规范和技术所需的应用、挑战和项目提供了路线图，4个新项目将根据该路线图制定实施协议。

  在CMIS框架内，OIF启动了一个项目，为特定外形硬件管理(FSHM)创建补充规范。OIF采用CMIS来管理未来几代SFP 112、SFP-DD/SFP-DD112和QSFP 112，但尚未为这些外形尺寸提供硬件管理控制，而该项目将弥补这一点。FSHM将在CMIS分配的页面05h中定义特定规格的模块硬件管理寄存器。

  OIF成员还决定开始为主机模块链接培训提供CMIS支持。这项工作将提供一种可选的带外、与协议无关的管理机制，用于优化链路调整和训练。

  最后，在选举方面，Stauffer再次当选为OIF PLL工作组主席，任期两年。自2006年以来他一直担任这一职务。