用户名: 密码: 验证码:

Lumentum在OFC现场展示一系列创新产品方案

摘要:Lumentum的先进解决方案和技术展示,包括实时400G相干传输和共封装光学(CPO)演示

  Lumentum的先进解决方案和技术展示,包括实时400G相干传输和共封装光学CPO)演示

  ICC讯 美国时间3月7日,创新光学和光子产品市场领先的设计和制造商Lumentum Holdings(朗美通控股)将参展2022年光纤通讯博览会及研讨会(时间3月8-10日),展位号#3415,将联合行业伙伴共同展示其赋能未来的光学解决方案综合产品组合。

  400G相干传输演示

  Lumentum携手NTT网络创新实验室(展位号#5041)和电电信基础设施项目TIP(展位号#3629),展示其灵活-相干400G CFP2-DCO模块,使能下一代光传送网络和数据中心互联。NTT将实时演示使用一个C+L波段线路系统的400Gbps相干传输,该系统部署了Lumentum可插拔400G CFP2-DCO模块,为不断增长的容量需求提供高性价比的解决方案。

  同时,TIP将演示在下一代网络的可靠光通讯链路,该链路在一个400Gbps OpenROADM互操作性演示中将使用Lumentum400G CFP2-DCO模块。

  共封装光学高功率激光器演示

  在光互联网络论坛(OIF)展台(#5101),Lumentum将展示其开创性的1310nm分布式反馈激光器(DFB)技术和高功率连续波(CW)原型,在200mW光功率上运行,助力OIF的多元供应商、共封装光学CPO)演示。

  直接探测可调收发器领域的持续领导力

  · 新型25G T-SFP28可调谐收发器:5G无线、前传网络等新型应用要求高性能的25GB/s可调谐收发器技术。而最新送样的25G T-SFP28产品帮助Lumentum位居这个市场的领先位置。Lumentum的T-SFP28采用SmartTunable技术以简化现场部署任务,并利用我们持续发展的现有制造能力来满足5G应用预期的快速增长。

  · 行业首个SmartTunable多源协议(MSA):Lumentum联合行业其他供应商共同发起SmartTunable MSA,旨在推动不同供应厂商之间的标准和互操作性。SmartTunable MSA将在未来数周内公布,该协议将加速直接探测可调谐收发器的部署。更多信息可登陆https://smarttunable-msa.org/

  · 可靠的大批量制造能力:Lumentum在不同地区建立制造基地并验证了大批量T-SFP+制造能力,满足客户对于产品稳定供应的需求。为迎合光纤深度、5G无线前传架构对直接探测可调谐收发器快速增长的需求,Lumentum将继续在多个制造基地提升制造能力。

  创新传送解决方案赋能高性能和大容量

  · 16x26 TrueFlex ®无竞争性波长选择开关(WSS):基于Lumentum的8x26 WSS方案在推动新一代可扩展网络架构上的成功,16x26无竞争性WSS利用深度创新的交换技术和制造自动化来提供与前代产品一致的性能和相同的大小,但其结构目前已升级至更大的16维节点。样品已经发送给领先的客户,产品将于2023年上半年导入量产,可以支持C,L和扩展C-Band波长范围。

  · 增强型高端口数TrueFlex双路WSS平台:第三代的Twin WSS平台具有更高性能,并提升了核心技术、制程和供应链稳定以实现性价比的规模制造。当提供一致的高标准性能时,该平台支持从Twin 1x9至Twin 1x35范围的多端口构建,以及5Thz (C和L)、6Thz (扩展C和扩展 extended L)至10Thz (集成C+L)频段。在兼容现有产品尺寸的条件下,新平台可确保现有客户在未来十年的生命周期内升级振兴客户系统的无缝迁移路径。

  · ROADM刀片节点(Node-on-a-Blade):为进一步推进下一代网络设备成本和空间显著节省,Lumentum开发了一款创新ROADM刀片节点产品,该产品在单个线卡上多维度集成了光交换、放大器和监控功能。支持ROADM节点物理分区这个突破性步骤,是基于从分立器件数十亿小时现场工作收集得来的可靠性数据的支持。第一个客户定制的ROADM 刀片节点设计的商业部署将在2022年启动,后续将会有更复杂的定制设计需求。

  大批量的增强型高性能数据通信激光芯片

  · 100G和200G PAM4外调制激光器(EML):助力下一代超大型数据中心向更高速和网络容量发展,Lumentum着重扩大其最新高性能100G/200G PAM4 EML芯片制造能力。Lumentum的EML芯片使客户实现大批量生产高速光模块,并保持高质量和低成本、低功耗的性能表现。Lumentum的200G EML芯片目前已有样品。

  · 100G PAM4直接调制激光器(DML):为应对需求和成本敏感型应用,Lumentum对其400G DR4/FR4和800G DR8/PSM8应用的DML芯片进行升级,新带宽相比前代产品提升了约10%。这些更小的芯片可以推动单片晶圆元件数量的增加,其复杂程度相比于EML会更低,促进了可与硅光子(SiPh)收发器竞争性价比方案。Beta版本100G PAM4 DML目前推出样品。

  · CW(连续波)激光器:为使能下一大数据中心应用的硅光子收发器,Lumentum出样其非制冷高输出功率75 mW。这款激光器使用了Lumentum业界领先的磷化铟技术平台,在片上集成了一个半导体光放大器(SOA),实现了使用单颗CW激光器支持4x100G通道的高温工作高输出功率。

  · 垂直腔面发射激光器(VCSEL):Lumentum应用于单通道NRZ和单通道50G PAM4的850nm VCSEL目前处于量产阶段,拥有巨大的产能和满足大量收发器应用的成本优势。同时,Lumentum的940nm VCSEL激光器和InGaAs探测器组合可以实现低成本、高性能的有源光缆(AOC)应用。Lumentum的50G VCSEL可以有效支持800G-SR4.2收发器。应用于所有四通道SWDM4波长的Lumentum VCSEL目前也处于可商用阶段。

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2022/03/09/20220309012548255581.htm 转载请保留文章出处
关键字: Lumentum ROADM WSS 400G 相干 共封装光学 CPO
文章标题:Lumentum在OFC现场展示一系列创新产品方案
【加入收藏夹】  【推荐给好友】 
1、凡本网注明“来源:讯石光通讯网”及标有原创的所有作品,版权均属于讯石光通讯网。未经允许禁止转载、摘编及镜像,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。
2、免责声明,凡本网注明“来源:XXX(非讯石光通讯网)”的作品,均为转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。因可能存在第三方转载无法确定原网地址,若作品内容、版权争议和其它问题,请联系本网,将第一时间删除。
联系方式:讯石光通讯网新闻中心 电话:0755-82960080-168   Right