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台积电称3nm工艺明年量产 2nm工艺进展顺利

摘要:罗镇球22日在中国集成电路设计业2021年会上指出,即使在新冠疫情期间,半导体技术发展依然是没有减缓,仍按原来步调持续前进。明年台积电会量产3nm工艺,再下一代的2nm工艺进展顺利。

  ICC讯 最近十多年有业界厂商认为摩尔定律已经失效,半导体工艺演进面临困难,不过台积电南京厂总经理罗镇球日前表示摩尔定律仍在前进,明年台积电会量产3nm工艺,再下一代的2nm工艺进展顺利。

  罗镇球22日在中国集成电路设计业2021年会上指出,即使在新冠疫情期间,半导体技术发展依然是没有减缓,仍按原来步调持续前进。

  他表示,虽然有很多人说摩尔定律(Moore's Law)在减速或者是在逐渐消失,但台积电正在用制程证明摩尔定律仍持续往前推进,7nm在2018年推出,5nm在2020年推出的,在2022年会如期推出3nm的制程,而且2nm的制程也在顺利研发。

  据台积电官方资料显示,台积电的3nm相比上一代的5nm工艺,在逻辑密度上提升了1.7倍,性能提升了11%,同等性能下功耗可降低25-30%。

  至于未来的2nm工艺,台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。

内容来自:快科技
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2021/12/27/20211227014348076756.htm 转载请保留文章出处
关键字: 台积电 芯片
文章标题:台积电称3nm工艺明年量产 2nm工艺进展顺利
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