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II-VI高意推出最新双结VCSEL阵列 面向下一代3D传感应用

摘要:II-VI高意推出最新的双结(double-junction)垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列,是其多结(multi-junction)VCSEL阵列平台面向世界下一代3D传感应用的首款产品。

  ICC讯 (编译:Aiur)近日,领先的半导体激光器和消费电子微光学提供商II-VI高意推出最新的双结(double-junction)垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列,是其多结(multi-junction)VCSEL阵列平台面向世界下一代3D传感应用的首款产品。

  诸如消费电子、自动驾驶和工业应用在内的众多市场对3D传感的应用在持续增长,驱动了探测范围广阔且低功耗、小型化和低成本的深度传感器的需求增长,II-VI高意的全新VCSEL阵列是基于一种双结技术,可将每个VCSEL激光器的输出功率放大一倍,相比于现有的单结技术,将功率转化效率提升了56%。这种技术可以提供多种益处,例如高输出功率带来更深更远的探测能力,同时减少功耗,以及更小尺寸带来更低的成本并实现更不起眼的设计。

  II-VI高意光电子和RF器件业务集团高级副总裁Dr. Julie Eng表示:“一直以来,我们与客户建立了牢固的合作伙伴关系,通过密切的合作得以开发出长期技术和产品发展路线,提供突破性的解决方案并不断提升3D感应的用户体验。几年前,我们成功地将垂直集成的GaAs光电技术平台从3英寸扩展到6英寸,帮助我们进一步缩短开发周期,并推出新产品来满足繁荣的市场窗口。现在,我们将再次发展该平台,伴随着向双结技术的飞跃,我们相信这将释放令人兴奋的新案例,例如在面向世界的应用中更深的传感深度以及实现AR和VR消费产品的无缝集成应用。”

  II-VI高意双结VCSEL阵列在940nm波长发射,其陡峭的斜率可实现非常短的脉冲,具备很高的峰值功率。这种VCSEL阵列设计和单结阵列一样用于低成本非气密封装,通过增加每颗芯片的发射器数量,以可靠、经济高效地扩展总体功率。新产品已在II-VI高意垂直集成6英寸平台上进行量产。

  II-VI高意丰富的3D传感应用产品自核包括衍射光学元件(DOEs)、薄膜滤波片,面向大批量应用以晶圆规模进行制造。DOE平面镜和透镜组阵列准直、聚焦或变化VCSEL阵列的光束。DOE分路器将输入光束分成多个输出光束,滤波片可用于改善图像传感器阵列的信噪比。II-VI高意VCSEL阵列可以芯片形式提供,也可以与DOE集成在表面贴装(surface-mount)技术封装中。

  II-VI高意将在3月6-11日举办的2021 SPIE光子西部论坛上展示其3D传感应用的激光和光学产品线组合。

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2021/02/10/20210210044144683427.htm 转载请保留文章出处
关键字: II-VI高意 VCSEL
文章标题:II-VI高意推出最新双结VCSEL阵列 面向下一代3D传感应用
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