立昂微：12英寸硅片项目预计今年底达年产180万片规模

  ICC讯 1月15日，立昂微在互动平台答投资者提问时表示，公司正在积极推进12英寸硅片项目，计划将于2021年12月底达到年产180万片规模的产能。

  立昂微表示，公司12英寸硅片均可用于功率芯片、逻辑芯片及存储芯片的生产，相应产能分配将根据后续市场情况进行调配。公司的12英寸硅片可以达到14nm技术节点水平。

  2020年11月，立昂微曾表示，公司12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现批量化的生产和销售。

  据悉，立昂微硅片国内市场占有率在30%左右，立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，主要有以下竞争优势：立昂微具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。