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联发科、博通、英特尔等创立OpenRF联盟

摘要:为实现多模(Multi-mode)射频前端(RFFE)及芯片模组中软硬体功能的互通性,进一步朝5G开放式架构前进,多家芯片及RFFE供应商日前以产业联盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。该联盟成员包含博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、联发科、村田制作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等业者,力求为5G原始设备制造商(OEM)提供较良好的系统性能,并于RFFE芯片模组上能有更多元的选择的同时,可缩短产品上市时间并降低总体成本。

  ICC讯 为实现多模(Multi-mode)射频前端(RFFE)及芯片模组中软硬体功能的互通性,进一步朝5G开放式架构前进,多家芯片及RFFE供应商日前以产业联盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。该联盟成员包含博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、联发科、村田制作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等业者,力求为5G原始设备制造商(OEM)提供较良好的系统性能,并于RFFE芯片模组上能有更多元的选择的同时,可缩短产品上市时间并降低总体成本。

  Mobile Experts首席分析师Joe Madden表示,由于射频前端市场已变得极度复杂,因此业界需要对此采取相应手段因应此类复杂架构。而Open RF Association透过标准化一些通用元素,进而使RFFE供应商可将研发动能聚焦在创新层面;与此同时,在非竞争领域的通用基础元件也可望缩短产品的上市时程,并确保跨平台之间的相容性。此外,透过改善市场经济规模,业界可望省下数百万美元的资金,但却不会削弱供应商间的竞争状况。

OpenRF期望芯片供应商及OEM可实现5G RFFE模组的互通性,加速打入5G市场

  为了支持RFFE及芯片模组的互通性,以利建构稳固的生态系统,OpenRF计画推动数项举措,如针对系列核心芯片模组及RFFE功能与介面,以实现5G基频的互通性,并且支持供应商的创新;同时,该联盟也规画根据产业标准构建标准,尽可能提升RFFE的可配置性(Configurability)及有效性(Effectiveness);另一方面,该联盟也打算开发通用的硬体抽象层(Abstraction),以增强收发器/数据机及RFFE模组介面,并规画拟定射频功率管理办法。

  OpenRF表示,其成立要旨为提供开源框架,在不限制创新的前提下规范软硬体介面,并预期为5G OEM带来多元的弹性,使其能于上市时间、成本性能与供应链角色之间获取优势,在具有众多供应商的生态系统选择较有利的解决方案,并于5G基频上使用相同的RFFE。据此,该联盟目前已获一些全球芯片/RFFE供应商及设备制造商的支持,进一步改善传统参考设计流程,将更有利的可调控方案加速推向市场,满足市场需求并推进产业利益。

内容来自:新电子
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关键字: 联发科 博通 英特尔
文章标题:联发科、博通、英特尔等创立OpenRF联盟
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