IFOC论坛 | 5G大数据时代通信半导体发展机遇与挑战

  ICC讯9月7日，第十九届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会上，我们有幸邀请到了国家信息光电子创新中心技术研发总监傅焰峰主持，以及芯片企业单位代表——三安集成光器件事业部销售副总王益、光梓工程副总裁陈学峰、华兴激光总经理罗帅、敏芯半导体联合创始人王任凡、厦门优迅市场总监魏永益、傲科光电技术市场高级总监何伟明。本次论坛的主题是《5G大数据时代通信半导体发展机遇与挑战》。下面让我们一起来回顾一下论坛上嘉宾们的精彩发言。

  傅焰峰：5G大大提高了带宽，5G大数据时代对通信半导体带来了许多机遇是肯定的，关键是挑战以及如何应对挑战。请三安集成王总谈一谈光器件产业链面临的挑战是什么?

  三安集成光器件事业部销售副总王益：最多的是人才方面的挑战。国内光芯片发展时间还不长，如何发掘在产品研发，工艺开发软件仿真、核心基材方面的人才是目前主要的挑战。

  傅焰峰：国内光器件的短板在哪?在目前产品丰富，市场需求旺的条件下有哪些隐患?

  敏芯半导体联合创始人王任凡：中国在长波长，多模InP绝大部分是代工用的进口芯片。今年有相当一部分国产芯片用于5G建设，贸易战也迫使国产芯片需要站出来，大家在这方面也有提升，随着5G的扩展，每家厂商还需要努力。

  华兴激光总经理罗帅：国内在光电子方面不光是材料和芯片，未来是一定能够赶上国际步伐。半导体激光芯片方面也紧跟步伐，目前在国际上也获得认可。光电子本身包含了激光器、激光加工、激光切割、激光传感、医疗、激光显示。对技术的需求从设计上是不同的角度，对开发产品是一个挑战。但现在的氛围下相信国产芯片一定能有一席之地。在微电子领域与国际的差距较大，光电子在分离器件方面未来国产化是可行的，但是在大规模集成方面我们的投入较少，研究的高校都较少。如果我们加大这方面投入再结合在分离器件的优势，未来还是有机会去追赶的。

  傅焰峰：目前在国内和光电子相关的电芯片哪一些做的最好?

  光梓工程副总裁陈学峰：做的比较早和比较好的主要是放大器和激光器。过去20年来，国产主要是模仿国外的工艺，价格做的便宜一点。对于光梓来说，没有照抄MACOM或Santec的芯片，而是独创了自己的CMOS工艺，做出自己特点的光通信芯片。在这也呼吁模块商、系统商对国内芯片有更多的信心和包容，国内的芯片，由于国家政策的扶持，加上外部环境，现在慢慢好起来了。

  傅焰峰：在外延方面我们跟国外的差距还是较大的，现在受美国打压，将来会不会需要在很短的时间内拿出别人十年技术积累的产品，这样有可能吗?

  罗帅：我们现在正是从0到1的阶段，在集成方面必须努力才有机会。我们国内厂商相互协调的验证周期，时效性方面是更强的，反馈效率是更高的，这是我们合作的附加值。

  傲科光电技术市场高级总监何伟明：个人认为我们所说的国产化替代从战略上有些错误，我们应该有自信是与国外站在同一平台上。这两年国内芯片的环境是具有天时地利人和，做芯片是个系统工程，要做好教育方面，除了海归人才国内是否能跟上是个问题。设计工具能否跟上，不能被卡。国内代工厂能不能起来，否则设计出来也没法生产。

  厦门优迅市场总监魏永益：国产芯片短期来看有些困难但是未来长期来看，个人认为是乐观的。2003年优迅成立的时候，芯片主要被欧美和台湾所垄断，大陆的市场份额为零。优迅通过创新的方式立足行业。因为市场摆在这里，国内厂商更懂得客户需求。优迅在PON方面和10G方面都做的不错，25G芯片主要还是套片的方式。我们也清楚地意识到自己薄弱的地方，现在优迅也在大力的投入，这几年会把100G和400G芯片做好。目前跟国际上分割不开的包括EDA软件和foundry，想要改变现状还是需要大家共同努力和国家的投入。

  感谢主持人与各位嘉宾的观点碰撞，文章根据论坛讨论内容整理节选，并非完整内容，本文仅供回顾参考，更多精彩内容，欢迎持续关注讯石各大会议，现场聆听，收获更多!