中国上半年半导体产业逾3500亿人民币 年增16%

  ICC讯 8月26日，2020世界半导体大会在南京揭开序幕。根据会中公布的数据显示，今年上半年中国半导体产业保持高速成长，产业销售规模达人民币 3539 亿元，年增 16.1%，明显高于全球 5.9% 的成长率，预估全年销售规模可达人民币 8766亿元，年增 15.9%。

  今年上半年中国 IC 设计产业销售额为人民币 1491 亿元，年增 23.6%;制造产业销售额为人民币 966 亿元，年增 17.8%;封测产业销售额为人民币 1082 亿元，年增 5.9%。

  中国半导体行业协会指出，中国半导体产业叁个主要产业结构比率已较过去更佳，今年上半年 IC 设计业占整体半导体比重 42%，制造业佔 27%，封测业则 31%，而各产业比率逐步从过去「大封测、小制造、小设计」，到现在的「大设计、中封测、中制造」的方向前进。

  赛迪顾问则表示预估今年中国半导体产业规模可望达到人民币 8766 亿元，年增 15.9%，其中半导体 IC 设计产业全年预计达人民币 3690 亿元，年增 20.5%;制造产业预计达人民币 2547 亿元，年增 18.5%;封测产业预计达人民币 2529 亿元，年增 7.6%。

  另一方面从中国半导体市场应用结构来看，比重最高的还是网路通讯领域，预计 5G 的大规模建设仍将推动 2020 年网路通讯领域晶片市场的规模快速成长。

  此外，从 2011 年开始中国就是全球最大的半导体市场。2019 年的数据显示，中国半导体市场规模占全球约 35%，是美国近两倍，显示中国在全球半导体市场中的地位已不可撼动。

  赛迪顾问认为目前国际环境的不确定性仍影响中国半导体产业的发展。但长远来看各国相互开放和合作肯定是主流，即便短期内仍可能会受到一些因素的干扰。现阶段半导体产业全球化的产业链已经形成，只有开放合作共创双赢，才能够实现产业发展。