MRSI Systems赢得长期诉讼 Palomar的 “Double Pick” 专利权被判无效

  ICC讯 美国马萨诸塞州波士顿(2020年6月19日)五年来，Palomar Technologies公司一直对全球领先的精密制造商MRSI Systems公司提出其高端工业产品某些制造方法的专利主张。现在，美国波士顿联邦法院首席法官已裁定Palomar声称的方法(该公司称为“Double Pick”)不具有专利权，并且其针对MRSI的侵权指控在法律上不成立。

  美国马萨诸塞州地区法院首席法官F. Dennis Saylor IV于5月28日发布了总结性判决书。

  总部位于加利福尼亚州卡尔斯巴德的Palomar公司自2015年7月提起诉讼以来就声称，MRSI侵犯了其专利，即所谓的 “Double Pick” 方法，该方法是先将物品移至中间位置，再将其准确地放置在最终位置。Palomar在整个诉讼中都尝试将其主张的方法包装成专有的制造过程，但MRSI一直认为，其主张的方法是个抽象概念， 不符合专利资格，因此根据美国专利法35 U.S.C.§101条中的规定，这个专利应该是无效的。

  在处理当事人关于其无效性的交叉请求中, 首席法官Saylor指出，“不管这个想法是否用复杂的术语来概括，还是应用在极其复杂的芯片制造领域中，一个抽象的想法仅仅是一个抽象的想法。” 该判决将Palomar的 “Double Pick” 过程描述为 “非常基础，以至于人类已经了解了数千年”，因此被认为是无效的。

  Palomar的论点是，该专利是针对精密组装和机器人技术领域中的一项复杂的高科技的改进，这一观点并没有说服法院。首席法官Saylor在仔细检查后发现， “所声称的发明远没有看上去那么复杂。” 而且，他得出的结论是，这种描述的概括性很高，因此 “如果专利有效，Palomar就可以指控大量的人类活动，例如，包括一名试图将球击入洞中的高尔夫球手，一个驾驶者更换漏气轮胎，篮球运动员投篮，一个木匠安装门窗，甚至是一个做花生酱和果冻三明治的孩子。” 法官 Saylor的裁决表明，仅用技术语言提出抽象主张并不能满足美国专利法35 U.S.C §101条款的要求。

  “我们对法院的裁决感到满意，该裁决证实了自本案五年前开始以来我们所断言的Palomar所谓的 “Double-Pick” 方法已被广泛使用了数百年，并无权获得专利保护，” MRSI总裁Michael Chalsen说， “从一开始，此诉讼就没有正当理由，而Saylor法官的简易判决明确了这一点。”

  MRSI的首席法律顾问Brian Paul Gearing博士，他是国际律师事务所Crowell&Moring LLP在纽约的知识产权合伙人。Gearing博士表示，“我们对法院的裁决感到非常满意。我们相信，首席法官Saylor在仔细考虑所有论点和证据后，根据美国专利法35 U.S.C §101条款适用的无效性法律框架，得出了一个全面而合理的结论。”

  根据首席法官Saylor的裁决，Palomar的专利试图主张一个人类已经了解数千年如此基本的概念，因此是无效的。而且Palomar在诉讼中普遍存在不当行为，这些均已在法庭的公开文件中记录在案。MRSI表示公司打算向Palomar索取全额律师费。

  除了Gearing博士外，MRSI的法律团队还包括Crowell&Moring律师事务所的Ali Tehrani和Zach Ruby律师，以及Michelle Chipetine助理，还有来自于Sheehan Phinney Bass & Green PA的律师，包括合伙人Robert R.Lucic，Peter A.Nieves和James P. Harris，以及助理Bryanna K. Devonshire。

  该案是美国马萨诸塞州地方法院的Palomar Technologies Inc.诉MRSI Systems LLC案，案号为1：18-cv-10236-FDS。

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  Ian Smith

  企业卓越与公关副总裁，

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  Brian Paul Gearing, Ph.D.

  Crowell&Moring LLP知识产权诉讼合伙人

  电话：+1(212)895-4325，电子邮件：bgearing@crowell.com

  时区：美国东部时间

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  Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的领先制造商。我们为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。凭借30多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队，我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，其中包括芯片到晶圆(CoW)、芯片到基板(CoC)、PCB和管壳封装。有关详细信息，请访问：www.mrsisystems.com。

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