高通总裁：超过375款5G终端采用高通5G技术解决方案

  ICC讯 据国外媒体报道，高通公司已推出了多款5G移动平台和基带芯片，他们的5G技术解决方案，也已被全球众多公司采用，用于5G终端产品。

高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙

  在推出骁龙690 5G移动平台时，高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)就透露，目前全球采用高通5G技术解决方案的5G终端，已经超过了375款。

  当然，并不是目前已经推出的5G中端产品中，采用高通5G技术解决方案的超过了375款。安蒙所说的超过375款，包括已经推出的和正在研发设计中的5G终端。

  而随着更多的国家加入5G商用的行列，5G商用网络覆盖范围的扩大，5G用户的增多，终端厂商也将推出更多的5G产品，采用高通5G技术解决方案的终端产品，可能还会更多。

  高通目前已经推出的5G产品，包括5G基带芯片和5G移动平台两大类。5G基带芯片方面，目前已经推出的有骁龙X50、X55和X60，5G移动平台则有骁龙865、骁龙768G、骁龙765G、骁龙765、骁龙690等。