台积电 3nm 芯片工艺于 2022 年投产，将生产苹果 A16 芯片

  ICC讯 6 月 10 日消息，据国外媒体报道，台积电将于 2022 年末开始使用 3 纳米芯片制造工艺技术生产芯片，并在改进目前的 5 纳米芯片制造工艺技术。

  与业内其它芯片制造商一样，台积电一直在致力于开发更小的制程，目前据说已开始建造 3 纳米相关的生产线和配套设施。

  报道称，3 纳米项目仍在按计划进行，预计可在 2021 年进行风险试产，并于 2022 下半年转入批量生产。如果爆料靠谱，根据苹果往年的 iPhone 生产时间表，使用 3 纳米制程的苹果 A16 芯片将于 2022 年问世。

  台积电正在量产 5 纳米芯片，且已经在开发改进版本。

  外界普遍认为苹果正在使用台积电的 5 纳米工艺技术制造它的下一代 A 系列芯片 A14 芯片，该芯片用于 iPhone 12，按照计划于 2020 年年中生产。据报道，苹果在今年 4 月为其 2020 年第四季度增加了芯片订单，这可能是因为苹果预计今年将发布的新 iPhone 会迎来市场高需求。

  在 6 月 9 日举行的股东大会上，台积电宣布计划将其部分芯片生产转移到美国，它将投资 120 亿美元在美国亚利桑那州建设一个生产高端芯片的工厂。该工厂可能将于 2021 年开始建设，预计将于 2024 年开始投入生产。这实际上意味着，苹果未来的 A 系列芯片，可能将会在美国本土生产。