用户名: 密码: 验证码:

EXFO强强联手 迎接下一代网络的光子集成电路(PIC)测试挑战

摘要:EXFO携手Hewlett-Packard Enterprise(HPE)以及MPI Corporation三家行业创新公司强强联手,为破解光学元件测试的难题,更好迎接下一代网络的PIC测试挑战推出了更快、更可靠的测量解决方案。

  ICC讯 强强联手,化虚为实!EXFO携手Hewlett-Packard Enterprise(HPE)以及MPI Corporation三家行业创新公司强强联手,为破解光学元件测试的难题,更好迎接下一代网络的PIC测试挑战推出了更快、更可靠的测量解决方案。

  这款光子集成电路PIC)测试解决方案已经从概念变成现实,并成功在3月于圣地亚哥举行的OFC 2020大会上进行了现场演示。

  光测试始终是元件制造过程中的一个主要瓶颈,因为与电子测试相比,光晶圆测试的容限更加严格,甚至占到最终产品测试和组装成本的80%。

  EXFO、HPE和MPI协作开发的解决方案可解决这个问题,使晶圆测试变得更快、更可靠,最终帮助元件制造商提高上市速度。由于硅光子晶圆是高速数据中心和5G网络新技术的关键组成部分,因此经过改进的PIC测试在下一代网络中会更加重要。

  5G的发展造成数据量的大幅增加,与数据中心之间的高速互联也变得更加紧密,因为网络元件的数量十分庞大,所以在网络设计和部署的每个阶段都进行测试就变得非常关键。

  为我们介绍EXFO、HPE和MPI

  协作解决方案的嘉宾有

  Q&A Lawrence,你能介绍一下这款由EXFO,HPE和MPI联合开发的测试解决方案吗?

  我们三家公司携手合作,开发出了一种精简、快速、准确的PIC测试方法,可以实现一站式测试,以缓解任何可能的元件测试困难并加快上市时间。

  三家公司的产品具备很高的互操作性,因此可以组成一款功耗低、高度集成和自动化的晶圆级PIC测试解决方案,比以往的方案具有更高的可靠性、灵活性和可扩展性。这些快速、准确的测量支持从研发实验室测试到全面生产的各种应用。

  Q&A Ashkan,三家公司是如何联合起来打造这款解决方案的?

  作为各自领域的专家,我们这三家公司经常会携手合作以满足客户的需求,所以此次我们将各自的技术结合起来,提供这款全自动的测试解决方案也就顺理成章了。

  此次合作的主要目的是通过共同打造一款解决方案来实现互操作性,从而提供一种自动、有效的晶圆级测试方法。

  Q&A Sebastian,你能说说此次发布的详细情况吗?

  正如之前提到的,这款联合开发的PIC测试解决方案进行第一次现场演示的场合是OFC。我们用的标语是PIC:体积小,影响大”,因为它说明了这种测试对市场的重要意义。

  这款全自动测试解决方案在OFC期间进行了演示。众所周知,人们通常没有机会在洁净的机房/实验室以外的地方看到,因此这次演示为参会者很好地展示了这款解决方案的速度、灵活性和可扩展性,受到与会者的好评。

  Q&A Lawrence,你能谈谈EXFO的测试解决方案如何工作,以及它给组合的解决方案带来了什么?

 

  EXFO提供了先进、自动的PIC测试设备,由于它们能够迅速提供准确、可靠的结果,因此在业界几乎无可匹敌。

  CTP10和T100S-HP结合起来,即使在最严格的条件下,也能以皮米分辨率对无源光元件进行高速的扫频激光器测试。得益于CTP10的自动准直功能,可以用最短的时间在PIC测试中为晶圆找到最佳位置。

  Q&A Ashkan, HPE发挥了什么作用?HPE的承诺对行业意味着什么?

  HPE致力于提供更好的计算机硬件,以应对所有网络运营商目前遇到的数据洪流。

  首先,在晶圆层面,HPE和客户使用HPE的硅光子学(SiPh)技术进行共同设计/优化。

  我可以很高兴地说,HPE的晶圆技术是EXFO、HPE和MPI协作解决方案的核心。

  Q&A Sebastian,MPI的技术是如何集成的?

  MPI的PIC专用晶圆探针台能够通过独特的SENTIO®软件实现精确的光元件准直和其它专用功能。这是市场上最先进的探针控制软件,可提供极其直观的探针控制功能。

  我们期待与EXFO和HPE一起,帮助客户实现当今市场上最精确的晶圆上测量。

【加入收藏夹】  【推荐给好友】 
免责声明:凡本网注明“讯石光通讯咨询网”的所有作品,版权均属于光通讯咨询网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。 已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
※我们诚邀媒体同行合作! 联系方式:讯石光通讯咨询网新闻中心 电话:0755-82960080-168   Right