博通与苹果达成$150亿协议 覆盖未来3年苹果产品

      ICCSZ讯 1月24日，据外媒报道，芯片供应商博通（Broadcom）宣布已与苹果公司签署了一份协议，为其提供“高性能的无线组件和模块”，博通表示，这些芯片将在未来3年半的时间内用于自2020年1月份以后发布的苹果产品。

      换言之，苹果未来将在iPhone 9系列、iPhone 12系列、iPhone 13系列、iPhone 14系列上使用博通产品。

      该协议与2019年6月一份协议有关，两份协议将进一步扩大博通与苹果的关系。

      这两份协议的细节还不清楚，但博通估计这两份协议为其带来的收益将超过150亿美元（约合人民币1040亿元）。