5G芯片开启升级赛 终端厂商迎战2020

  ICCSZ讯 在上周举行的高通骁龙技术峰会上，高通发布了最新处理器骁龙 865 和骁龙 765/765G，而在此前，华为麒麟990和三星Exynos 980也相继问世，芯片厂商正式开启了5G二代芯片的较量。与此同时，随着5G芯片的迅速迭代，5G手机也即将迎来新一轮爆发，从这个月开始，将有一大波5G手机上市。

  5G NSA/SA 双模将成主流

  在5G商用之初，国内主流品牌手机厂商均发布了5G手机，但在5G芯片对双模的支持上，却有所差异。有些支持NSA/SA双模组网，有些仅支NSA组网，甚至还出现了“真假5G”的说法。

  基于这样的疑问，各方权威已经出面进行辟谣，一定时期内我国5G网络为NSA/SA混合组网，不过在网络升级后，仅支持NSA的单模手机，在仅有SA网络地点将无法连接5G网络。但这并不意味着仅支持NSA的5G手机短期内就会被淘汰。

  从我国现在的5G网络发展情况来看，NSA单模手机的使用短时间内还不会受到影响。按照现在三大运营商的部署节奏，均是在前期以NSA/SA混合组网方式建设为主，从明年开始投入建设的SA组网实现大规模覆盖大约还需要1到2年的时间，所以在近期内NSA单模手机使用5G网络并不会受到太大影响。

  但是，从芯片端来看，NSA/SA双模手机将逐渐成为5G手机主流。

  目前，华为最先推出全球首款5G双模全网通芯片巴龙5000，此后又推出内置巴龙5000的麒麟990，这款芯片采用的是最新的7nm工艺生产，依然支持Sub-6GHz、2/3/4/5G网络和NSA/SA双模。目前，华为Mate30、荣耀V30、nova6等均搭载了该款芯片。

  而高通在5G起步阶段由于策略的不同，在非集成基带、非双模等问题上遭受了些许争议，使得合作手机厂商的5G手机并未占据多少优势。不过，最新推出的骁龙 865和骁龙 765/765G有望这一扭转现状。

  骁龙 865 采用外挂 5G 基带的设计，使用了高通的 X55 5G 基带，支持 SA、NSA 双模 5G 接入。而骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带，同样支持 5G 双模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以达到 3.7Gbps，这也是第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。OPPO、vivo、小米等手机厂商已经明确将于明年第一季度推出基于骁龙 865芯片的5G双模手机，而基于骁龙 765/765G的5G双模手机将在本月发布。

  除了高通和华为，其他芯片厂商也迭代到最新的5G双模芯片。一周前，联发科已经发布了首款 5G Soc 芯片「天玑 1000」，它采用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架构，也支持 5G 双模等特性。另一边， vivo联合三星共同研发了一颗集成 5G 基带、并支持双模的芯片 Exynos 980，同样采用了 ARM 的 A77 架构。

  所以，2020年5G手机双模普及已成必然，对于广大手机用户而言，也不用为5G手机是不是双模而困惑。

  外挂式基带已成“过去式”?

  5G双模的讨论虽然可以暂告一个段落，但关于芯片是外挂还是集成又成为热议焦点。作为旗舰级5G芯片，高通骁龙865仍然延用的是“外挂”非集成方式。此前华为消费者业务CEO余承东宣称，华为麒麟990 5G芯片是全球首款旗舰5G SoC，并且重点强调集成5G功能芯片的各种优势。

  高通总裁安蒙则回应称，“如果仅为了推出集成式5G芯片，却不得不降低两者或其中之一的性能，以至于无法充分实现5G的潜能，这是得不偿失的。”

  正如两方观点，外挂与集成有着各自的优略，集成5G基带的Soc芯片由于受限于尺寸和功耗，在性能上一般不如外挂5G基带，但是外挂基带会造成机身体积变大、功耗高，机器发热等，未来的统一趋势很明显是集成5G基带。

  我们可以看到，集成基带的华为麒麟990已经推出多款成熟5G手机，三星Exynos 980也是一颗集成 5G 基带5G芯片，而高通也并未完全拒绝集成，高通此次在次旗舰芯片 765/765G 上采用的就是支持毫米波的内置 5G 基带方案。

  作 者：高靖宇