立讯精密亮相2019开放数据中心峰会

  ICCSZ讯 移动互联网技术持续高速发展、日新月异，海量数据计算存储、智能数据挖掘、低时延数据传送和可靠网络安全成为软硬件技术飞速发展的催化剂，同时推动数据中心从IT时代逐步迈向DT时代。

  2019年9月3日至9月4日，由主办的“2019开放数据中心峰会”将在北京国际会议中心召开，作为ODCC的战略合作伙伴，立讯精密将携“面向数据中心应用的全套互连解决方案”亮相峰会(展位号：C8+C9)。

  9月4日，在数据中心分论坛上，立讯精密IBG事业处GM陈锦华博士将以《下一代数据中心高速铜互联解决方案挑战与实现》为主题做精彩宣讲，干货满满，值得您的期待与关注。

  立讯精密是全球知名的ICT互连解决方案提供商，面向全球数据与通信客户提供包括外部高速铜缆(DAC&ACC)、光产品(AOC&光模块)、高速连接器、高速内部板对线等端到端全系列产品家族。基于光互连与高速铜缆互连并进的开发路标，向全球数据中心客户，提供从节点-汇聚-核心各层级长短距、各带宽互连“一站式综合”解决方案。

  在下一代数据中心高速互联800G产品解决方案上立讯精密使用有自主知识产权的铜缆率先推出了基于OSFP界面的DAC产品，并配套完成了800G OSFP连接器开发，此次峰会将会亮相展台。届时还将会展出400G QSFP-DD DAC、ACC、AOC、光模块及连接器相关产品，同时会有存储及服务器内部互联解决方案亮相峰会，欢迎各位参观交流。

  立讯精密作为面向全球的技术型创新领导者，在销售及技术支撑网络、产能配置灵活性和敏捷性、服务响应及时性等各方面都将为客户带来最佳切身体验。致力于提供极致性价比的高可靠产品及服务，立志成为广大数据中心客户群体的战略解决方案提供商。