【CIOE2018】肖特50G TO管座亮相CIOE 引领高速TO封装技术发展

  ICCSZ讯（编辑：Aiur） 为满足更高的网络开发需求，世界领先的封装产品供应商肖特集团电子封装部门(SCHOTT EP)凭借其75年的研发经验，在第二十届中国国际光电博览会(CIOE2018)上展出其最新研制的50G TO管座及封装解决方案，在展位号：1A50跟广大客户朋友交流分享最新技术成果。肖特EP是光器件TO封装领域的领导者，为客户提供极高品质的TO管座管帽元件，在全球范围内成功地率先开发出10G/14G/28G TO以及本次展出的50G TO管座，引领光器件封装标准的升级，而讯石编辑借着CIOE机会采访肖特EP技术专家 — 研发总监Robert Hettler，了解肖特EP在光电子器件封装领域的创新。

肖特50G TO封装开启数据传输速度新纪元

    对光器件发展有了解的人会知道，肖特EP推出的10Gbit/s SCHOTT PLUS管座曾是高速设计史上最重要的突破之一。随着流量消费需求推动带宽需求剧增，数据中心建设向更高速率的400G升级，数据中心应用对光器件模块提出了更高要求，肖特EP推出的50G TO-can是业界首款单通道传输速率达到50Gbaud的TO产品，这将成为实现400G光模块成熟运用的的技术基础。

肖特最新的突破性50G TO管座

    Robert向讯石表示，肖特EP作为光电子封装产品供应商，所研发的50G TO封装技术方案已经通过研发认证，也具备了足够的生产能力，只需等待50G芯片成熟稳定就可以实现50G TO封装在模块产品中的大量运用。肖特预计50G芯片将很快正式面世，届时200G/400G高速光模块的商用会更进一步。  

    50G TO用途广泛，包括50G以太网、64G光纤通道、400G QSFP光模块以及更加遥远的50G PON。光器件的发展趋势是小型化和低功耗，据Robert介绍，TO封装作为气密性技术在极小空间内实现50G传输速率极为困难，但肖特集团凭借75年研发积累和创新，使TO铜座的散热能力，尤其是RF性能做到行业领先水平。肖特EP在CIOE推出50G TO管座，除了适应数据中心向400G演进趋势，另一大需求是50G PON的预期，Robert表示在今年3月的OFC上，中国移动的公开演讲中提到他们对于50G PON的需求，预计2023年会部署50G PON，这一点给了肖特EP 50 TO封装未来市场契机。

Robert畅聊气密性封装技术特点和优势

  密封TO-CAN 高性能光学模块的关键部件，肖特EP在玻璃-金属密封领域拥有75年以上的生产经验，成为TO管座和管帽高速数据通信应用的质量和创新领导者。Robert认为，市场发展必然会出现多种技术共存，尽管非气密性方案在数据中心已有大量的实践，但气密性方案对苛刻环境的适应使其依然具有极高的价值。气密性是指一种真空密封状态，水汽和有害气体无法渗入密封的封装，可以极大地延缓器件使用寿命。目前仅有玻璃、金属和陶瓷封装可被认为是气密性密封，这正是肖特集团的强项。

      TO元件的理想品质和加工性能对需要高速收发光学信号的应用极为重要，而肖特EP拥有雄厚的技术知识积累，Robert表示肖特产品批次高质量和高性能来自公司拥有的先进玻璃及光学镀膜技术、高质量的电镀工艺、模具制造以及冲压钎焊工艺。肖特EP是为数不多凭借内部开发生产加工特种玻璃用于气密性封装制造的厂商，先进的玻璃和光学镀膜技术可为客户带来最高质量和精度的TO元件和透镜。  

      肖特的愿景是成为客户最理想的TO产品合作伙伴，而创新是肖特保持市场领导者地位的关键，公司凭借成熟机械设计、电气设计、散热设计和光学设计，以及丰富技术经验和市场知识，帮助客户一起迎接未来的挑战。肖特始终坚持在下一代高速产品中保持领先于市场的创新投入，让其成为公认的玻璃科学和加工领域的领导者。 

       Robert Hettler 曾就读于慕尼黑应用科技大学，主修技术物理，专注于微系统的学习。于1994年加入肖特集团，现担任肖特集团光电子封装部门的研发总监。Robert Hettler在光纤通信方面有着丰富的经验。自2001年以来，一直致力于光纤通信工作，负责的各类产品包括：

       VCSEL封装（最高可达到14 GBit/s）、高速TO封装TOPLUS®，适用于10/14/25/28/40/50 GBps、光学帽（球透镜，窗口，模塑透镜）、小型化轮廓TO38，TO33、冷却TO封装、高插针数接头、高功率TO封装。

肖特团队与讯石编辑合影