肖特成功测试TO 56 PLUS封装　超越25GBs 数据传输速度

    2009年3月24日――在圣地亚哥举行的美国光电光纤通讯展上，肖特宣布经过一系列测试证实其TO 56 PLUS® TO 封装性能超越25GB/s 的数据传输速度要求。这是继去年面世的17GB/s TO 封装以来的又一重大技术进步。

　　该 TO 封装包括一个向封装元件提供电信号管座及一个确保光信号顺利传输的管帽。它提供激光器、电子电路以及光学界面之间的机械连接。此外，TO 封装还能保护激光器以及光电探测器等光学元件的性能不受潮湿环境、以及其它恶劣条件的影响。TO 管座用于红外及通信收发器件的发射端和接收端。

　　在2008年进行的一系列测试中，肖特的研究人员证实了只要遵守相关设计指南，TO 56 PLUS®  完全可以处理25GB/s的数据流。“每一个光电收发器件制造商都会在其高端产品应用中加入一些严密保护的专有技术，而所有的二极管仍需要惰性气氛才能保证性能稳定，使用寿命长，因此，每件产品都需要依靠玻璃－金属封装的贯穿件来确保传输，”肖特电子封装光电业务部门研发主管Robert Hettler说道，“为了满足不断增加的商业和消费带宽需求，数据交换的流量激增，因此这些贯穿件，或TO 封装的可靠性和功率将尤为重要。”

　　肖特TO PLUS® 封装专为高频应用设计，损耗极低。这一技术的核心是玻璃－金属密封封接。与非密封的聚合物封接相比，这种玻璃－金属封接寿命更长，化学稳定性更好。有机材料使用时间过长易降解并导致放气，而玻璃－金属和陶瓷－金属封接在绝大多数情况下不含有机成分，因而在整个使用寿命期内都不会出现放气现象。TO PLUS®  产品线的这一特点使它在许多高可靠性要求的应用中极具吸引力，在这些应用中，通过残余气体分析等一系列严格的测试是最基本的要求。

　　随着带宽需求的不断增加，这些应用中所使用的芯片将会更加敏感，并会因为长期与有害气体及环境接触而易发生性能退化。即使是极少量的氢气泄漏或水蒸汽都可能影响到敏感的光电元件的功能。尤其是湿气可导致半导体元件性能的下降，使整个组件出现故障。TO PLUS®  产品线已顺利通过残余气体分析及其他可靠性测试。

　　“在TO PLUS® 这样性能可靠的技术和平台中加入全新性能可大大降低成本，因为这些新技术不需要在正式应用之前先经过一段标准化的业内试用期，”位于新加坡的肖特亚洲电子封装业务的研发经理Rohit Bhosale说道，“事实上，将4个25GB/s组件结合在一起，甚至可以利用当前的技术达到100GB/s的水平，无需再由系统开发人员开发更大的定制式封装产品。”

　　肖特电子封装事业部是为敏感电子元件提供长期可靠保护的外壳和其它元部件的领先制造商，核心技术包括玻璃-金属和陶瓷-金属密封技术、温度过热保险管以及一系列先进特种玻璃制造技术。肖特电子封装事业部凭借公司125年来累计的经验，为客户提供专业的研究，生产及解决方案。在事业部遍布全球的四大生产基地和多个业务中心，共有 1,500 名员工竭诚为全球汽车、数据和通信、传感器和半导体、电子消费品、牙科、家用电器、激光器以及安全和跟踪等行业的佼佼者提供本地客户支持，并通过一个个成功的封装解决方案与客户谋求共同发展。

　　德国肖特集团
　　肖特集团是一家享有盛誉的跨国性高科技集团公司，主要目标是不断提高人们的生活水准和工作条件。为了实现这一核心目标，公司近125年以来致力于不断地研究和开发特种材料、元件和系统。主要领域为家用电器行业、医药包装、太阳能、光学和电子、及汽车工业等。在其主要市场内，肖特集团通过其制造和销售公司同客户保持紧密的沟通，满足众多领域消费者的需求。集团拥有17,300名员工，全球销售额达22.3亿欧元。同时，公司将技术和经济上的优势同其社会责任和环保责任紧密联系起来。德国肖特是卡尔.蔡司基金会旗下的企业。