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剑桥科技收购MACOM日本部分资产 增强100G光模块及组件研制能力

摘要:剑桥科技发布签署《战略合作协议》暨收购资产的公告。与美国MACOM公司签署协议,收购后者日本子公司部分有形资产和无形资产,加上公司原有技术储备及全球化布局,剑桥科技将全面进入数据中心互联和电信级100G及更高速光模块及其组件 (Subassemblies)的规模生产、持续创新以及全球销售。本次交易价格初步定位5450万美元,最高不超过6000万美元。

  ICCSZ讯(编辑:Aiur) 5月2日早间消息,上海剑桥科技股份有限公司(简称剑桥科技或CIG)发布签署《战略合作协议》暨收购资产的公告。

  公告指出,美国时间4月30日,剑桥科技与美国MACOM公司签署协议,收购后者日本子公司部分有形资产和无形资产,加上公司原有技术储备及全球化布局,剑桥科技将全面进入数据中心互联和电信级100G及更高速光模块及其组件(Subassemblies)的规模生产、持续创新以及全球销售。

  本次战略合作和资产收购的主要内容包括:

  相关产品知识产权特许授权包括基于此授权再研发创新的授权、相关生产技术和流程特许授权包括基于此授权再研发创新的授权、相关生产线及设备转移、相关研发人员(主要在日本)及实验室设备转移、相关市场和管理人员(主要在日本)转移、关键客户关系转移、关键供应链关系转移、关键元器件的优先供应。.

  公告指出,本次交易总价格初步确定为5450万美元,其中,由于标的有形资产的核查工作尚未完成,经双方协商一致,同意暂以标的有形资产截止至签署日的账面价值作为参考,最终有形资产价格将由交易双方联合核查结果协商确定。

  剑桥科技董事会同意公司以不超过3.8亿元人民币(约合6000万美元)的价格进行本次收购,金额以最终的《战略合作协议》为准。并授权董事长兼总经理Gerald G Wong先生办理具体事宜,包括但不限于签署相关文件。

  同时,剑桥科技将成立日本子公司CIGTech Japan Limited(简称CIG日本),该子公司涉及研发、市场和生产管理功能,和先前成立的美国硅谷研发中心一起,加快剑桥科技在高速光模块上面的投入,提高市场占有率。

  本次资产收购完成后,加上剑桥科技原有的技术储备,将具备数据中心互联和电信级100G或更高速光模块及其组件的规模生产、研发和全球销售能力。公司可利用收购取得的前沿产品技术、人员和机器设备,扩大生产规模并丰富产品线,完善光通信产业布局。

  交易对方:MACOM Technology Solutions Holdings, Inc

  MACOM是高性能模拟射频,微波,毫米波和光器件半导体产品的领先供应商,作为模拟半导体和高速光器件创新者拥有悠久的历史。

  MACOM于2015年11月以约6000万美元现金全资收购了日本光组件公司FiBest Limited公司(简称FiBest ),并成立了MACOM Japan Limited(简称“MACOM日本”),进入光组件业务。MACOM日本主营业务是光通信系统的光发射和光接收单元等光组件的研究、开发、制造和销售。剑桥科技购买MACOM日本公司部分资产后,该部分资产继续在原生产外包工厂投入生产。

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