仕佳光子研制成功DFB激光器芯片 预计下半年推向市场

图为河南仕佳光子科技股份有限公司工作人员在做芯片测试 鹤壁日报记者 李雪婷 摄

  “我们的DFB激光器芯片已经研制成功，预计下半年可推向市场，届时月产能可达200万枚以上。”4月3日，河南仕佳光子科技股份有限公司常务副总经理吴远大告诉鹤壁日报记者。

  据了解，DFB激光器芯片(分布式反馈激光器芯片)，是三网(电信网、广播电视网、互联网)融合、云计算数据中心、4G/5G无线通信网络的关键器件，制造工艺非常复杂。目前，DFB激光器芯片制造技术主要掌握在德国、美国、日本等发达国家手中。仕佳光子公司的这一技术成果具有完整自主知识产权，将填补该领域国内空白。

  目前，用于DFB激光器芯片生产的高分辨率光刻设备、扫描电镜、X射线衍射仪、芯片自动测试系统、微波网络分析仪和微波探针测试系统等进口设备均已完成安装调试，进入产品试制阶段。截至目前，该公司对该项目已投入近2亿元。

  据介绍，今年年初以来，位于鹤壁国家经济技术开发区的仕佳光子公司不仅在DFB激光器芯片项目上取得新的突破，还不断加大科技研发投入及新产品开发力度，几项新产品的研发都取得可喜进展。

  该公司研发的主要产品之一——应用于数据中心的波分复用芯片，已经具备批量生产条件，可月产晶圆2000张以上，达产后可带来3000万元以上的年销售收入;100G光收发组件产品目前也已经小批量生产。同时，该公司以军民融合为契机，成立了仕佳信息技术研究院有限公司，积极推动公司产品在其他领域实现对接和拓展。

  “仕佳光子公司这几年快速发展，去年继续保持无源光分路器芯片全球龙头地位，实现销售收入6亿多元;光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化项目，荣获国家科学技术进步奖二等奖。今年我们会一如既往努力，在核心芯片及产业规模两个层面进行突破，发挥仕佳光子公司的创新力，带动我市有‘芯’的中原光谷快速发展。”吴远大说。