亨通光电设立合资公司江苏科大亨芯半导体 向无线通信领域延伸

  ICCSZ讯 （编辑：Nicole）3月19日，江苏亨通光电股份有限公司(以下简称：亨通光电)发布关于投资设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司(公司名称最终以工商登记为准，以下简称“科大亨芯”或“合资公司”)的公告。

  公告显示：亨通光电与安徽传矽微电子有限公司(以下简称“安徽传矽”)共同合作设立江苏科大亨芯，该合资公司将从事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

  据悉，江苏科大亨芯注册资本为1亿元人民币。其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，首期出资2000万元，在公司成立后10个工作日内缴付;二期出资5000万元，由董事会根据项目进度及经营需要确定缴付时间。安徽传矽以知识产权出资3,000万元，占注册资本的30%，自合资公司成立之日起即归属于合资公司，并承诺自合资公司成立之日起六个月内完成移交相关知识产权信息资料的手续，需要取得专利权作为工商登记出资的，将在合资公司成立后一个月内着手进行取得专利的手续，并在3年内完成专利评估作价和转让手续。

  合资公司——科大亨芯设立首席科学家制度，由安徽传矽法定代表人林福江担任科大亨芯首席科学家，董事会由5名董事组成，其中亨通光电任命3名董事，安徽传矽任命2名董事，董事长由安徽传矽派出董事担任，副董事长由亨通光电派出董事担任。

  亨通光电表示设立合资公司科大亨芯的投资对公司未来发展具有重要的战略意义。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸，是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带来的新市场、新业态进行的战略布局。科大亨芯将聚焦于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、制造，一方面充分发挥林福江先生带领的技术团队在芯片领域多年沉淀的技术优势，另一方面依托亨通光电在化学气相沉积领域多年积累的装备制造能力、产品生产控制及制造经验，实现优势互补、强强联合，最终实现公司在毫米波通信芯片、半导体材料领域的突破。

  关于安徽传矽微电子有限公司

  公司名称：安徽传矽微电子有限公司

  注册资本：1,000万元

  法定代表人：林福江

  主营业务：微电子技术和芯片、纳米技术和集成电路、光电转换技术和传感器技术、集成电路应用与系统集成、计算机硬件的研究、设计、销售及咨询。

  据了解，安徽传矽拥有从事射频、微波技术研究和实践经验近40年的专业团队，在最基础的器件模型构建、器件设计制造，以及最复杂的片上系统(SoC)芯片和应用系统集成领域拥有丰富的经验。安徽传矽核心技术带头人林福江先生是新加坡籍华裔科学家，是IEEE会士、中组部创新“千人计划”专家、中国科大博士生导师、国家示范性微电子学院副院长、微纳电子系统集成研究中心主任、国家特聘专家。曾创办了美国安捷伦 EEsof建模中心，历任特许半导体总监、新加坡微电子研究院首席科学家。亲手成功创办了新加坡起步公司Transilica，是世界顶级微波器件与射频集成电路专家。林福江先生带领的团队直接负责或领导完成的射频芯片近20款，工作频率从传统警用通信系统的450MHz到逐步兴起的高段毫米波通信60GHz，也是全球最早的蓝牙、Wi-Fi射频芯片团队之一，在业内拥有很高的声望。

  安徽传矽首席运营官周俊先生曾任美国Polyfet项目经理及高级工程师、起步公司Transilica工程总监，美国Microtune高级射频工程师、新加坡Advanced RFIC主任射频工程师、士康射频技术公司工程副总，拥有丰富的产业化经验。