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专访科大亨芯：突破oDSP核心算法，加速相干下沉应用光模块电芯片作为光通信设备里不可或缺的一个环节，科大亨芯会在这一轮通信基础设施建设的浪潮中，抓住机遇，持续投入，与众多行业同仁一道，为客户提供更多更优质的电芯片和解决方案，也为加快数字化发展，建设数字中国贡献自己的力量。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/08/20230908113154999362.htm 2023/9/8
IFOC 2022预告 \| 科大亨芯周俊：相干技术在数据中心互联及下一代PON中的机遇与挑战 IFOC 2022期间，江苏科大亨芯半导体技术有限公司总经理周俊将在IFOC 2022-“全球光通信发展论坛”上发表《相干技术在数据中心互联及下一代PON中的机遇与挑战》行业报告。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/29/20220829084200980440.htm 2022/8/29
科大亨芯联合中国移动研究院发布面向5G前传的25G调顶芯片科大亨芯联合中国移动研究院发布面向5G前传的25G调顶芯片，支持前传网络的轻量级管控，助力5G前传半有源Open-WDM成熟商用和开放发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/01/20211101055710967469.htm 2021/11/1
2021北京PT展 \| 科大亨芯发布业内首款25G调顶芯片HX3210E 科大亨芯面向高速光通讯领域推出其最新全集成25G调顶解决方案，助力5G前传半有源WDM方案快速发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/29/20210929065814825601.htm 2021/9/29
科大亨芯携全球首款调顶25G全集成芯片方案亮相CIOE 2021 科大亨芯携全球首款调顶25G全集成电芯片方案(25G TIA和25G LA+LDD+CDR)亮相2021年深圳光博会，展位号6B95。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/16/20210916055249929855.htm 2021/9/16
江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案科大亨芯发布全球首款嵌入调顶功能的25G全集成收发芯片HX3210及配套TIA HX3010，满足5G前传光模块高集成度调顶需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/09/20210509150101727629.htm 2021/5/10
科大亨芯发布首款NB-IoT系统级芯片全面支持安全和区块链 5月15日，江苏科大亨芯半导体技术有限公司在苏州发布首款全面融合安全、区块链和NB-IoT的系统级芯片——NB-IoT数据采集终端芯片HX5010。该芯片全面契合物联网+区块链+安全的需求，单芯片集成NB-IoT物联网连接、区块链和安全功能并同时内嵌GNSS定位功能，具有高集成度、高安全性、一键上链和通信定位一体化等优势，可作为一站式数据采集的终端平台，确保数据安全、连接安全和数据可信。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/15/20200515010909385919.htm 2020/5/15
亨通光电设立合资公司江苏科大亨芯半导体向无线通信领域延伸亨通光电与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立合资公司——江苏科大亨芯，该公司将从事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/03/19/20180319024044796200.htm 2018/3/19
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专访科大亨芯：突破oDSP核心算法，加速相干下沉应用

光模块电芯片作为光通信设备里不可或缺的一个环节，科大亨芯会在这一轮通信基础设施建设的浪潮中，抓住机遇，持续投入，与众多行业同仁一道，为客户提供更多更优质的电芯片和解决方案，也为加快数字化发展，建设数字中国贡献自己的力量。

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IFOC 2022预告 | 科大亨芯周俊：相干技术在数据中心互联及下一代PON中的机遇与挑战

IFOC 2022期间，江苏科大亨芯半导体技术有限公司总经理周俊将在IFOC 2022-“全球光通信发展论坛”上发表《相干技术在数据中心互联及下一代PON中的机遇与挑战》行业报告。

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科大亨芯联合中国移动研究院发布面向5G前传的25G调顶芯片

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科大亨芯携全球首款调顶25G全集成芯片方案亮相CIOE 2021

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江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案

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科大亨芯发布首款NB-IoT系统级芯片全面支持安全和区块链

5月15日，江苏科大亨芯半导体技术有限公司在苏州发布首款全面融合安全、区块链和NB-IoT的系统级芯片——NB-IoT数据采集终端芯片HX5010。该芯片全面契合物联网+区块链+安全的需求，单芯片集成NB-IoT物联网连接、区块链和安全功能并同时内嵌GNSS定位功能，具有高集成度、高安全性、一键上链和通信定位一体化等优势，可作为一站式数据采集的终端平台，确保数据安全、连接安全和数据可信。

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亨通光电设立合资公司江苏科大亨芯半导体向无线通信领域延伸

亨通光电与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立合资公司——江苏科大亨芯，该公司将从事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/03/19/20180319024044796200.htm 2018/3/19

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