【CIOE2017】海信宽带：2018年下半年100G将在国内大规模上量

　　ICCSZ讯  2017年9月6-9日，第19届中国国际光电博览会(CIOE2017)在深圳会展中心盛大举行，全球领先的光模块设计和制造商青岛海信宽带多媒体技术有限公司也携新品参与展出，借此机会，讯石专访了海信宽带副总经理宋文辉，了解海信宽带的发展动态及市场规划。

　　作为接入网领域的领军企业，海信宽带近年来持续加大研发投入，跟踪光模块领域前沿研发进度，不断更新自己的技术，推陈出新，研发出一个又一个饱受市场欢迎的产品。近年来取得了优秀的成绩，市场份额稳步提升。据宋总透露，海信宽带在今年各项业务均保持稳定高速增长，2017年上半年营收约为23亿，预测全年收入将达到50亿，其中光模块业务增长超过20%。

海信宽带展台：1C52

　　CIOE2017：重磅推出100G EPON和2x100G QSFP-DD光模块产品

　　作为接入网领域的领军企业，海信宽带在此次光博会上重点展示了25G/100G EPON、NGPON2 OLT/ONU、CPON、XGPON1/XGSPON等高端接入网系列产品。

　　在数通产品方面，本次展会展示5G无线应用系列光模块产品、超级计算机应用600G光引擎2.0、基于硅光混合集成技术的新一代100G PSM4光模块、基于自制可调谐激光芯片系列模块和25G/40G系列产品、100G CFP2/CFP4和100G CWDM4/PSM4等全系列企业网和数据中心应用等数通产品。

　　重磅推出的新品是25G/100G EPON和2x100G QSFP-DD SR8光模块产品。

　　(1)100G EPON OLT/ONU光收发一体模块

　　海信宽带业内率先突破100G EPON OLT/ONU光模块技术，该模块下行采用O+波段的连续NRZ调制模式，上行通道采用O-波段的突发NRZ调制格式。OLT光模块采用XFP/SFP28封装，单通道具备25.781Gbps的对称收发能力，4通道集成构成103.124Gbps的业务传输;ONU光模块采用CFP4封装，具备4通道集成103.124Gbps的业务能力。该光模块具备对称100Gbps的接入能力，同时兼容下行100Gbps/上行50Gbps、25Gbps对称接入和25Gbps/10Gbps的非对称接入能力，有力的推动了行业标准IEEE 802.3ca的标准化进程。

　　(2)2X100G QSFP-DD光模块

　　海信宽带研发出的2x100G QSFP-DD 光模块是850nm波长，200Gbps，多模可插拔光收发一体产品。运用海信自主设计的COB(Chip on Board)平台技术，基于QSFP-DD封装，利用NRZ调制，通过8路并行信号传输，单路速率25Gbps，最终实现200G。符合IEEE802.3bm，QSFP-DD MSA相关协议要求，商业级温度。可应用于高速数据通信和数据中心传输。

海信宽带副总经理宋文辉(右)接受讯石采访

　　预测：2018年下半年100G将在国内大规模上量 200G/400G已经布局

　　北美数据中心市场蓬勃发展，其消化的光模块大都是100G，但国内市场目前主要还是以40G或40G以下速率为主，规模相比北美市场还处于起步阶段，值得关注的是，我们国家已经开始加速部署大数据战略，包括互联网公司在内的行业巨头，均在国内纷纷加大数据中心的建设力度。

　　宋总表示，海信宽带100G产品已在2016年实现在北美数据中心市场的量产出货，根据目前的市场发展态势，预计2018年下半年100G将同样在国内实现大规模上量，需求主要来自于国内数据中心的建设升级以及5G网络的部署。

　　至于200G产品，作为新一代数据中心的解决方案，目前海信宽带2x100G系列产品在市场上已得到了北美客户的认可，并开始小批量订单交付，预计在今年内完成系统与模块的配合验证，2018年开始上量。

　　根据海信宽带的市场尤其是北美市场的调研，基于PAM4技术的400G产品需求将在2018年开始快速增长，需求增长的主要来源为互联网公司。预计2021年200G/400G产品的需求量将超过100G产品。海信宽带在2017年中即已开始400G系列产品的开发，预计在2017年年底前推出市场。

　　基于24x25G NRZ的600G光模块海信宽带已布局三年多，主要应用于超算中心，目前已经实现了批量出货。

　　接入网：向高速率、高密度、小型化、低成本方向发展

　　谈到接入网未来的发展趋势，宋总认为，“接入网产品未来主要向高速率、高密度、小型化、低成本的方向发展。”

　　随着高清视频、虚拟现实等新兴业务的发展，用户带宽要求飞速增长，接入网技术需要不断的提高速率才能满足更高的带宽和速率需求。自2016年开始，10G PON产品开始起量，标志着接入网市场正在逐步迈入千兆时代。但用户对带宽和速率的要求不断增长，10G PON接入技术难以满足未来8K高清、VR技术的高速发展，NG-PON2、25G PON、100G PON以及WDM PON正逐步成为接入网技术研究的热点。其中NG-PON2采用波长堆叠的方式，可将10G PON的接入带宽提升4倍，将来可扩展将端口容量提升至80Gbps;25G PON率先将单波速率由10Gbps提升至25Gbps，4波长堆叠则可以达到100Gbps的接入容量;未来32波复用的WDM PON，有望将接入容量提升至320Gbps(32X10Gpbps)，甚至可以高达800Gbps(32X25Gbps)。

　　海信宽带作为接入网光模块的专家，已成功突破25G/100G EPON技术、NGPON2技术和WDM PON技术，为迎接下一代接入网的到来做好的充分准备。

　　芯片：不仰赖进口 国内唯一一家稳定供应EML芯片厂家

　　芯片一直是制约我国光通信发展的关键问题，海信宽带拥有从低端到高端芯片的完整产品布局，产品组合包含25G EML、10G 可调式激光器、25G DFB、10G 1310nm DFB、10G 1310nm FP、2.5G 可调激光器以及2.5G 1270nm/1310nm/1490nm/1550nm/1610nm DFB等海量出货之芯片产品，其应用能覆盖接入网/无线/数据中心等市场应用。尤其EML芯片为国内唯一一家能够稳定供应生产的厂家。宋总对此表示，“完整的芯片产品供应链能为海信宽带在成本及交付上取得领先同行的优势。而且芯片不仰赖进口，能够在市场战略布局上更加灵活、风险更低。”

　　目前，海信宽带已顺利完成4波段25G DFB以及25G EML芯片样品开发，为未来100G/400G光模块应用奠定良好的基础;10G DFB、FP系列芯片已进入批量，将大量应用于海信宽带10G系列光模块产品;10G可调激光器完成小批，2.5G 可调激光器实现批量，为WDM PON市场起量做好了准备。

讯石记者与宋总(右二)合影

　　结语

　　通过十余年的发展，海信宽带已具备从芯片、组件、光模块到用户终端的全产业链整合能力，成为国内光通讯产业链整合能力最强的企业之一。在继续保持接入网行业领先地位的同时，海信宽带不断加大Datacom、Telecom产品线开发投入，逐步进行产品线的横向扩展。

　　数据中心、5G的兴起，为市场带来了众多的机遇，对海信宽带来说，这也是一个“黄金时代”，相信海信宽带能够持续创新、迎接挑战抓住机遇，走向更远大的辉煌!