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【CIOE2017】海信宽带成功推出50G SFP56 PAM4和2X100G QSFP-DD光模块产品

摘要:海信宽带公司成功推出了50G SFP56 PAM4产品,基于50GBASE-SR 100m标准,依托现有海信自主开发的芯片直接封装(Chip on Board)工艺,采用SFP56封装模式,可满足100m的传输距离,该产品电信号和光信号均为PAM4调制。

  ICCSZ讯  在互联网行业和云计算行业的高速发展的推动下,爆炸式的数据增长促进着全球数据中心和数据交换网络的蓬勃发展。海信宽带多媒体技术有限公司(简称海信宽带)针对数据通信市场趋势,着力发展数据通信产品线,面向数据中心、企业网、存储网、光互联和传输网等应用领域,开发出全系列的数据通信类产品。

  光模块速率提升有两种方式,一种是通道数增加,一种是提高单通道的速率。由于PAM4信号有四个电平值,因此PAM4信号可以在相同的通道物理带宽的情况下传输相对于NRZ信号两倍的信息量。因此,PAM4信号调制成为了下一代高速通信标准50G BASE、200G BASE、400G BASE的首选技术方向。

  海信宽带公司成功推出了50G SFP56 PAM4产品,基于50GBASE-SR 100m标准,依托现有海信自主开发的芯片直接封装(Chip on Board)工艺,采用SFP56封装模式,可满足100m的传输距离,该产品电信号和光信号均为PAM4调制,如下图。在PAM4产品领域,海信宽带同时也在积极部署后续200G,400G产品开发,将全面满足未来对高速模块的市场需求,为客户提供更优质更具竞争力的产品。

50G SFP56 PAM4光模块

  同时,为满足数据中心市场多样性需求,海信宽带同步推出了基于NRZ调制方式的2X100G QSFP-DD 2XSR4产品,该产品为850nm波长,QSFP-DD封装,通过8路并行信号传输,单路速率25.78Gbps,最终实现200G的传输速率。该产品采用自主研发的COB高精度封装技术,整机功耗小于3.5W,工作温度满足0~70℃且符合IEEE802.3bm, QSFP-DD MSA 2.0相关协议要求。在该产品的基础上,海信宽带同时实现200G QSFP-DD AOC,200G QSFP-DD to 2x100G QSFP28 Breakout AOC,200G QSFP-DD to 8x25G SFP28 Breakout AOC整个产品家族的开发,该系列产品可为新一代数据中心提供低成本、高可靠度、低功耗、高密度、高速率的解决方案。

  两款新品,均在2017 CIOE展出,欢迎莅临海信宽带展位1C52交流。

内容来自:讯石光通讯咨询网
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关键字: 海信宽带
文章标题:【CIOE2017】海信宽带成功推出50G SFP56 PAM4和2X100G QSFP-DD光模块产品
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