锐科激光申请半导体激光器和激光装置专利

  ICC讯 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司申请一项名为“半导体激光器和激光装置“，公开号CN202410283077.8，申请日期为2024年3月。

  专利摘要显示，本申请涉及一种半导体激光器和激光装置，该半导体激光器包括：激光发光单元；准直单元，被配置为对激光发光单元输出的激光进行准直，得到准直光；衍射单元，被配置为对准直光中目标波长的光进行衍射，得到目标波长的角度分离的一级衍射光和零级衍射光；反馈单元，被配置为将一级衍射光中的部分光沿原光路返回至激光发光单元，并将一级衍射光中的其余光输出，从而因为相比较于同一方向上混合输出的衍射光，一级衍射光具有更窄的光谱带宽，故能够提高输出光谱的信噪比，并有利于提高输出光谱的稳定性，以减少环境温度对输出光谱的影响，具有良好的应用前景。

  锐科激光还取得了一项名为“一种光纤拉锥机火头组装装置“，授权公告号CN221088892U，申请日期为2023年9月。

  专利摘要显示，本实用新型公开一种光纤拉锥机火头组装装置，包括基座、定位组件和活动组件，所述基座底部设置有安装座，所述安装座与所述基座之间形成有容设空间，所述定位组件对应所述安装座设置于所述基座顶部，用于承载待组装的火头零件进行组装，所述定位组件贯设有第一导向孔，所述活动组件包括活动部，所述活动部沿上下向活动设置于所述容设空间内，其中，所述基座对应所述第一导向孔贯设有第二导向孔，所述活动部至少部分沿上下向延伸穿过所述第二导向孔和所述第一导向孔。本实用新型提供的光纤拉锥机火头组装装置通过将火头零件倒序排布装设至所述定位组件内进行组装即可，不需要多次调整石墨丝位置和翻转安装螺钉的过程，提高了安装效率。