2024 OFC | 海光芯创现场发布硅光解决方案

  ICC讯 数据中心的迅速发展拉动全球光模块需求的快速增长，随着400G-800G技术的成熟与商用化进程加快，硅光技术凭借高带宽，低功耗，低成本等优势，在光通讯领域极具发展潜力。

  海光芯创在2024 OFC现场，为大家带来了基于海光芯创成熟wafer-in-module-out硅光平台研发的硅光模块产品。硅光解决方案的推出，稳定了光传输的架构，在提高带宽的基础上，也有助于解决成本及功耗的痛点。

  海光芯创硅光生产技术平台，赋能现有产业链，采用2D和3D混合的COB封装形态，高速性能、散热性能优异，可达到同类光模块产品的领先水平。目前已成功应用于公司400G-1.6T的硅光产品解决方案的研发中。并从晶圆端开始对成本进行监控，可为客户提供更具成本优势的光模块解决方案。

  此次展会，海光芯创现场发布了400G/800G/1.6T全系列硅光模块。再次印证海光芯创在硅光模块创新研发领域的卓越能力。

  大会现场，海光芯创携手Marvell推出的1.6T OSFP-XD DR4.2硅光模块分别在#4011（海光展位）与#2225（Marvell展位）展出。

  1.6T OSFP-XD DR4.2硅光模块，采用OSFP-XD的封装形式，可实现500m高效的数据传输距离，可满足0~70℃壳温下1.6Tb/s的数据传输需求。在高速率的场景中，相较于传统DML和EML，硅光模块成本优势更为显著。

2024 OFC现场 海光芯创携手Marvell展出硅光模块

  伴随着生成式AI、大模型AI等相关技术的成熟，硅光技术将会成为解决大规模AI算力需求的主力军。海光芯创也将携手业内同行 从布局硅光技术到实现产品输出，助力光互联在未来数据中心中发挥优势。