MACOM将在OFC现场演示LPO、1.6T等解决方案

  ICC讯 OFC 2024将在3月24日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心隆重举行，MACOM 宣布将在OFC上进行现场技术演示，展位号为# 3025。

  作为一年一度的国际光通信行业盛会，OFC 吸引了世界各地在光通讯领域专家前来参展、听会、交流，极大进而推动产业发展。MACOM 作为全球领先的半导体企业，将在这届演示重点介绍 MACOM 在光、电芯片的创新产品解决方案，包括LPO、1.6T连接等。

  展会期间，MACOM 的工程、应用和销售团队成员，将在现场回答与产品相关的问题。

  如需安排会议或现场演示，请发邮件到demos@macom.com与我们联系。

  现场演示包括：

  > 200 G/Lane LPO 解决方案

  > 1.6 Tbit 有源铜缆连接

  > 224 Gbps PAM4 多模连接

  > 100 G/Lane LPO解决方案

  > SFP112 LPO解决方案

  > 光学 PCIe 和 CXL 连接

  > 25G PON ONU 解决方案

   关于MACOM

   MACOM公司设计和制造高性能的半导体产品，产品广泛应用于电信、工业和数据中心行业。MACOM公司每年为全球超过6,000多家客户提供采用不同半导体技术的产品，包括射频、微波、模拟及混合信号和光学半导体技术。MACOM公司已通过IATF16949汽车电子认证、AS9100D航空航天标准、ISO9001国际质量标准认证以及ISO14001环境管理标准认证。MACOM公司总部位于美国马萨诸塞州的洛厄尔市，在美国、欧洲和亚洲各地设有分支机构。欲了解更多关于MACOM的信息，请访问www.macom.com。