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4月,武汉见!2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会即将开幕

摘要:4月9-11日,2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。展会汇集芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件的企业,是化合物半导体成果展示、产业建设交流、行业创新发展的多元化平台。

  ICC讯 4月9-11日,2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。

  绿色低碳、万物智能互联成为全球发展共识,而发展化合物半导体产业是提升我国半导体产业基础能力、建立未来战略优势的关键所在。中国光谷积极响应国家战略,在武汉打造全球化合物半导体创新灯塔和产业高地。

  2024九峰山论坛时间+地点+门票

  展会时间:2024年4月9-11日(9:00-17:30)

  展会地点:武汉光谷科技会展中心1层(武汉市洪山区高新大道787号)

  展会门票:免费预约电子门票观展

  亮点突出 塑造化合物半导体领域的标杆性展会

  本届展会规模达10000㎡,有130家展商参展,汇集芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件的企业,是化合物半导体成果展示、产业建设交流、行业创新发展的多元化平台。

  “会+展”的模式,同期举办10余场专业论坛,150余位演讲嘉宾,会议听众2000余人,共享行业发展信息,分享业界领袖智慧和视野,探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势。

展会范围

  1. 半导体材料及原辅料

  碳化硅、氮化镓、砷化镓等晶圆、晶片;光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

  2. 半导体设备及零部件

  薄膜沉积设备(CVD、PVD、ALD)、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、清洗设备、外延设备、切抛设备、烧结设备、检测设备以及仪表、陶瓷、石磨等零部件

  3. 功率半导体器件设计及制造

  晶圆制造、IDM、OEMS、半导体功率器件、分立器件、二极管、三极管、IGBT、晶闸管、MOSFET、传感器、继电器、开关及元器件等设计和制造

  4. 光电子器件设计与制造

  LED、Mini/Micro-Led、硅光、红外、激光器、光模块、光通讯、光存储、光放大器、VR\AR技术、微显示、量子点、车载显示、智慧照明等

  5. 设计、仿真及制造管理类软件

  CAPP/MPM/工艺设计仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、实验室信息管理系统(LIMS)、PLM、ALM、MES/MOM等

  6. 封测及先进应用

  先进封装(SIP、WLP)、自动化测试、工业电源、充电、电驱动、消费类快充、汽车电子、风能、光伏、储能应用等

  参展商展位图

  本届参展商名录

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