富士康将与HCL集团合作在印度成立芯片封装和测试合资企业 占股40%

  ICC讯  1月18日消息，据外媒报道，富士康表示，它将与印度软件和工程公司HCL集团合作，在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。

  一份监管文件显示，富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development将投资3720万美元，在新合资企业中占股40%。

  富士康最大的客户是苹果公司，它为苹果制造iPhone和其他大量畅销产品，该公司一直在努力将生产从中国大陆转移到其他地区。

  据外媒报道，富士康已将部分业务转移到印度。不过，该公司目前在印度的业务主要局限于在该国生产iPhone。

  在相当长的一段时间里，富士康一直在寻求进入芯片制造业，这是其现有业务的自然发展。

  2021年12底，印度政府公布了一项规模达100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。

  在这一背景下，富士康与印度Vedanta于2022年9月份成立了一家合资企业，计划投资195亿美元在古吉拉特邦建设半导体和显示器制造工厂。然而，2023年7月10日，富士康宣布退出与Vedanta成立的半导体合资企业。

  作为苹果的供应商，富士康一直在加快其在印度的产能和投资组合扩张。

  2023年3月20日，卡纳塔克邦政府和富士康签署了一份谅解备忘录，富士康承诺向一个手机制造工厂投资800亿卢比。该工厂位于班加罗尔郊区的Devanahalli Taluk，靠近班加罗尔机场，占地300英亩(约合120万平方米)，目前正在建设中，预计将于2024年4月开始生产iPhone，将创造约5万个就业岗位。

  2023年8月初，外媒报道称，富士康还将在卡纳塔克邦投资6亿美元建设两家制造工厂，生产iPhone外壳零部件和芯片制造设备，这两家工厂将在该州合计创造1.3万个就业岗位。

  2023年11月，富士康宣布，计划在印度投资15亿美元，以满足其“运营需求”。

  此外，富士康去年还曾承诺投资5亿美元，在印度特伦加纳邦建立一个新的苹果AirPod制造工厂。