专访猎奇智能总经理罗超：专注先进稳定自动化技术 助力客户高精度封装连接

  ICC讯 7月11日-13日，2023慕尼黑上海电子展期间，讯石光通讯网拜访了苏州猎奇智能设备有限公司(简称猎奇智能)展台，采访公司总经理罗超，了解公司自动化设备产品的最新发展和市场趋势。在本届慕尼黑上海电子展上，猎奇智能隆重展示了预烧结贴片设备H3-DB20HF、COB工艺多器件贴装设备HS-DB2000、高速固晶机设备LQ-DA1201、TCB工艺倒装热压超声键合设备LQ- TSB5500和多器件共晶贴片设备HP-EB3300等业界先进的自动化装备，帮助客户实现高精度、高可靠性的封装连接，广泛应用于半导体、光电子和微电子领域，如集成电路封装、光通信器件封装等应用，公司产品在展会上获得了行业客户高度关注。

  罗总向讯石介绍表示，猎奇智能专注于光通讯、半导体芯片自动化领域标准与非标设备的研发、制造和销售，和国内外众多一流的通信光模块、光器件公司成功建立了合作。光通讯、半导体是经典的科技制造领域，需要大量使用自动化设备，依托更先进的自动化、柔性化、高精度方式开展快速稳定的组装流水线生产，目标是降低总体成本，并对工艺创新进行验证，在大规模制造工程中实现稳定的高精度产品封装。

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  伴随着光通讯产业速率的持续迭代，在行业400G朝800G加速切换的市场周期中，高端光器件制造工艺面临越来越严格的高精度控制，高速光器件光模块内部结构日趋紧凑，尤其是光芯片的贴装、光路的耦合等工序的精度控制会影响光模块整体运作的稳定性和可靠性，因此采用稳定的自动化控制可以有效减少对准误差对器件模块产生的负面影响，而这正是猎奇智能自动化技术设备所提供的行业价值。公司产品采用先进的运控技术和紧凑设计，使设备具备稳定的高端±3um贴片精度控制能力，可实现多器件贴装，并满足共晶、蘸胶、Flip Chip 等多种工艺贴装功能。

  在光通讯领域，公司针对光模块芯片贴装，提供具备先进精度控制的共晶焊接、高速贴片、TO自动封帽等标准封装设备，针对光组件耦合，可以提供具备点胶、焊接自动耦合设备和COC自动上下料设备。此外，公司还将光通讯自动化技术运用到其他相似领域，例如汽车半导体IGBT、氮化镓芯片贴装测试，而今年大功率激光器应用自动化设备更是成为了公司销售亮点，由于此类应用的功率能量很大，其光芯片贴装精度对于后道的光路耦合影响极大。公司在设备精密机械、运动控制、机器视觉等多维度投入研发力量，使自动化设备满足大功率激光器的精度控制要求。

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  2023年以来，AI算力以远超市场预期的发展速度成为全球科技经济的最大热点，AI算力服务器迅速普及带动了400G/800G光模块需求释放，尤其是800G光模块需求远超行业预期。如此一来，高端光模块新增需求将转化为对自动化设备的新增需求，而各家800G光模块客户之间存在较大的工艺差异，进而转化为频繁的定制化需求。

  罗总表示，用户的产品周期迭代会给光通讯需求带来波动，公司在需求低谷期加强针对行业新兴技术工艺自动化设备的研究力度，在需求上升期则致力于团队保障设备稳定性和顺利交付。贴片和耦合是光模块组装重要的自动化工序，其中贴片设备普遍是标准要求，后端的耦合及组装则根据光模块不同类型而存在非标准要求。

苏州猎奇智能总经理罗超(右)接受讯石采访

  如今，自动化生产制造已经是半导体、光通讯、3C、激光雷达、工业激光等领域的标配，但这种类设备又因国外垄断而价格高昂，用户企业面临较大的成本压力。猎奇智能把为制造业提供可靠的生产装备作为主要目标，强调设备产品的实用性、可靠性、经济性和先进性，为制造业提升先进自动化水平提供完整解决方案作为基本目标产品，助力客户降低总体成本，提升效能创造更多价值。