OFC 2023：MACOM推出每通道226Gbps产品系列 支持开发1.6TB光模块

  ICC讯（编译：Nina）美国马萨诸塞州LOWELL，2023年3月7日--领先的半导体产品供应商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今天宣布推出每通道226Gbps技术产品系列，可以支持开发1.6TB光模块。

  该产品系列包括MACOM的跨阻放大器(TIA)MATA-40734和MATA-40736、外部调制激光器(EML)驱动器MAOM-11112和光电二极管MARP-BP112。两款TIA允许每通道高达226.8Gbps的数据速率，以支持KP4和IEEE级联的前向纠错(FEC)，与光电探测器的间距为750um，

  以最大限度地减少通道间的串扰。新款TIA可用于引线键合和倒装芯片应用。新的EML驱动器是一种单通道倒装芯片器件，可实现超低电感接口，从而在光模块设计中实现最佳性能和最小尺寸。其高带宽和高摆幅有助于提供业界领先的光学性能。新款光电二极管也是采用一种具有高响应度的倒装芯片设计，并且集成了透镜以提高对准公差，可提供单线和阵列两种封装。

  通过将该系列产品推向市场，MACOM把公司的产品组合扩展到1.6Tbps小型光模块应用。通过将每波长的数据速率从112Gbps提高到226Gbps, MACOM的芯片组可以将传输1.6Tbits流量所需的光纤数量减少一半，从而有可能将现有的800Gbps光纤设备重新用于1.6Tbps应用和开发更高密度的光模块。

  这些产品正在2023年3月7日至9日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的光纤通信会议和展览(OFC)上展出，展位号为3927。每通道200G技术产品系列可根据要求进行采样。

  原文：https://ir.macom.com/news-releases/news-release-details/macom-announces-availability-226gbps-lane-product-family