OFC 2023：RANOVUS展示业界最低功耗800Gbps以太网互操作链路

  ICC讯（编译：Nina）美国加州圣地亚哥，2023年3月6日--RANOVUS公司今天宣布AMD Versal自适应SoC与共封装的Odin 800G直接驱动光学引擎和第三方800G DR8+重时可插拔模块的互操作性。这次互操作性演示是北美领先的OFC 2023的一部分，突出了RANOVUS的Odin产品组合在AI/ML和通信应用中的多功能性。

  RANOVUS的Odin是一款低延迟、高密度、协议无关和基于标准的光学引擎，可提供巨大的光互连带宽，具有行业领先的成本和能效。基于GlobalFoundries Fotonix单片射频/CMOS硅光子学(SiPh)平台，Odin集成了RANOVUS的专有射频CMOS、硅光子学、激光和先进的封装技术，可用于批量制造。Odin®非常适合构建基于共封装光学(CPO)、近封装光学(NPO)和可插拔OSFP/QSFP-DD/OSFP XD光模块的下一代数据中心架构。

  RANOVUS系统和高速IC研发主管Christoph Schulien博士表示：“在OFC 2022上，我们推出了第一代Odin光学互连，专用于AI/ML应用。我们很高兴展示基于标准的Odin光互连产品，该产品具有5pJ/bit，适用于直接驱动CPO解决方案。其固有的多功能性使超大规模数据中心提供商能够在部署新型混合数据中心架构时大幅降低功耗、优化密度和成本，以应对不断增长的AI/ML工作负载。”

  AMD工程副总裁Yohan Frans表示：“我们的Versal自适应SoC与Odin 800G直接驱动CPO 2.0和第三方800G DR8+重时可插拔模块之间的互操作性演示强调了RANOVUS技术的灵活性和可扩展性。随着数据中心和5G客户为下一代工作负载部署高效、经济高效的系统，我们与RANOVUS合作展示了单片硅光子学互连的性能和多功能性，对此我们感到自豪。”

  LIGHTCOUNTING创始人兼首席执行官Vladimir Kozlov表示：“RANOVUS演示了CPO和可插拔模块之间的互操作性，这表明其互连技术支持Hyperscaler在优化数据中心以适应AI/ML工作负载时所寻求的最低功耗的灵活性和可扩展性。”

  RANOVUS正在OFC 2023的2019号展位和GlobalFoundries的5216号展位上进行这一演示。

  原文：https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/exhibitor-press-releases/2023/ranovus-demonstrates-industry%E2%80%99s-lowest-power-consu/