专访芯波微陈总：抓住机会 做国际一流的高端芯片供应商

  ICC讯 2021年以后，推动光电子产业发展的政策逐渐增多。2021年12月，国务院发布《"十四五"国家信息化规划》，对2025年光纤接入户数做出了详细规划。进入2022年，通信市场仍然将保持高速增长的态势，在“双千兆”网络发展的深化落实以及“东数西算”工程启动的背景下，FTTR逐步推广，5G建设持续进行，数据中心转向400G乃至800G速率需求，2022年光通信市场仍然将保持高速增长的态势。

  光模块是光通信领域的核心部件，是新基建、信息网络建设的重要配套设备和升级基础。而高速电芯片作为光模块的重要部分，具有较高的技术门槛，是光通信企业最为核心的技术竞争力，决定了高端光通信设备的未来。本期专访深圳市芯波微电子有限公司（简称“芯波微”）CEO陈涛博士，从陈总的创业初衷聊到中国半导体的产业现状，近距离感受高端电芯片国产化的潜力，知其难，知其所以然。

  半导体中心转向中国 越靠近市场机会越多

  据2018年中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》显示，2017年我国10Gb/s下的电芯片国产化率为30%，10Gb/s速率的电芯片国产化率5%，而25Gb/s及以上的速率的电芯片，国产化率仅0.18%。路线图规划确保2022年中低端光电子芯片国产化率超过60%，高端光电子芯片的国产化率突破20%。

  随着新一代信息技术的快速演进，新发展格局的加快构建，打破国外高端电芯片的依赖迫在眉睫。2022年6月9日，中国电子元件行业协会组织召开《中国光电子器件产业技术发展路线图（2023—2027年）》启动会，预计今年年内完成编制工作，加强指引新时期光电子产业实现高质量发展，旨在提升高端光电子芯片的国产化水平。

  无论是政策制定还是行业自身的发展都在证明一个趋势——整个半导体中心正在向中国转移。当然也就越靠近市场，机会越多。有鉴于此，陈总带着核心团队举家迁回中国，于2016年11月成立芯波微，专注于电芯片设计，尤其主攻高端方向。

  据陈总介绍，芯波微目前的产品主要聚焦于三个应用方向：下一代光纤到户、下一代数据中心及下一代无线通信（5G基站）。目前批量生产的主要是10G光接入芯片，陈总表示，芯波微的目标依旧是主攻高端产品，毕竟国产替代的机会主要在于高端芯片，是“国产替代”而非“替代国产”。芯片不仅烧钱，还需要时间，尤其是高端芯片的研发，从立项、研发、测试（含用户测试）到量产，行业最快的一年半，一般需要两年甚至更长时间。但实际上越耗时间的东西，国内外的差距就越大，这也是芯波微的机会所在，陈总坦言现在芯波微就是要抓住这个难得的机会。

  10G光接入全系列 同步布局数据中心和5G市场

  陈总表示，芯波微的优势正是在高端芯片上，应发挥自己的优势，扬长避短。如今芯波微的前期工作已经取得了产业界尤其是头部客户的一定认可。芯波微电子于2019年发布的XGSPON突发模式跨阻放大器芯片XB1201是国内第一个量产发货的XGSPON OLT TIA。到目前为止最早一批量产发货的XB1201已经在客户系统上稳定运行了两年。

  芯波微自2021年开始逐渐扩大产品品类，整个2021年完成了13款新产品的设计，目前大多在测试阶段，部分已经在客户处测得优异性能。芯波微拥有10G光接入完整的方案，而且向下覆盖2.5G产品，向上拓展到50G PON关键芯片，许多产品已经在重点客户处完成测试并获得良好反馈。换言之，光接入是芯波微重点投入的方向，芯波微的产品涵盖了下一代、下下一代光接入应用，陈总表示也希望能和更多光接入方面的客户展开合作。

  数据中心是芯波微未来重点关注的市场。据陈总介绍，芯波微目前已经完成4x56G、4x112G跨阻放大器和激光驱动器的设计和制造，正在进行相关产品的测试。芯波微的4x56G、4x112G有源铜缆（ACC）方案也正在测试中。

  5G基站领域，芯波微也有布局。据陈总介绍，在5G前传应用上，芯波微的25G连续模式跨阻放大器芯片拥有业界一流的灵敏度，带双CDR和DML驱动器的收发芯片也已经测得优异性能。芯波微的56G PAM4 TIA可用于中传光模块。今年5G市场渐渐好转，芯波微希望能抓住一些新的供应商机会。

  在选定轨道大放异彩 也期待广聚天下英才

  事实上，主流的高端电芯片供应商还是国外的，但是在国产化大潮下，芯波微果断选定轨道。在选定的产品方向上，芯波微现在研发水平可与国外同行基本持平。在某些特定产品上，芯波微甚至达到了行业领先水平。陈总表示，芯波微的10G “增强型TIA（ETIA）”方案，能够用带宽低至2.5G的APD代替10G APD，可大大降低系统成本。除此之外，ETIA还集成了限幅放大器和色散补偿电路，测试结果显示出优异性能，可达到行业领先水平。

  总体来看，芯波微的团队拥有一流的研发实力，芯波微的目标是在选定的方向做出特色，在选定的产品上做到业界最强。

  用陈总的话说，行业大发展的机会是一阵一阵的，上个世纪八九十年代芯片业在美国有一次创业机会。如今中国的芯片业有一个很明显的机会。创业机会刚好是所擅长的领域，这样的机会很多人一辈子也见不了几次，所以一定要抓住。这是芯波微团队的决心，认可机会，不错过机会，努力抓住机会。

  芯波微团队目前研发人员占比超过七成。陈总表示，芯波微平台希望能够聚天下英才，不论国籍、不论种族的芯片专家，只要愿意参与芯波微的创业，芯波微都是开放欢迎的。

  此外，陈总认为，一家公司成熟的标志就是能够成批地培养一流的工程师。芯波微也希望广纳聪明、勤奋的年轻工程师，让他们在先进项目的研发过程中，在芯波微资深工程师的指导下成长为一流的设计师。有意成为顶尖工程师的年轻朋友欢迎关注联系芯波微，陈总表示非常欢迎，数量不限，只要能通过面试即可。

  结语

  向前看，情怀和梦想织就的路由自己照亮。祝愿芯波微在打破电芯片依赖方面发挥更多价值，实现最初的梦想。

讯石专访芯波微陈总（中）留影