Ranovus展示业界首个采用Xilinx Versal和Ranovus Odin? 800Gbps 2.0的自适应计算加速CPO平台

ICC讯（编译：Nina）美国加州圣地亚哥，OFC--2022年3月3日--Ranovus公司今天宣布使用 Xilinx Versal ACAP 和 Ranovus Odin? 800Gbps CPO 2.0 演示共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）。

作为北美领先的光网络盛会OFC 2022的一部分，Ranovus与AMD（纳斯达克：AMD）（收购了Xilinx）的联合演示，突显出针对AI/ML平台的CPO 2.0解决方案的到来，这些平台需要高能效、高吞吐量和高密度光互连。

Ranovus的Odin?是一款低延迟、高密度和协议无关的光引擎，它以行业领先的成本和功率效率提供巨大的光学互连带宽。通过利用Ranovus的每Lambda 100Gbps单片电光子集成电路 (EPIC) IP、激光平台和先进封装技术，Odin在相同的占用空间内可从800Gbps扩展到3.2Tbps。

Ranovus董事长兼首席执行官Hamid Arabzadeh表示:“在OFC 2021年会议上，我们推出了针对以太网交换机和模块应用的Odin?模拟驱动CPO 2.0平台。现在，我们很高兴能够展示用于ML/AI工作负载的采用了Versal ACAP的平台。自2018年以来，我们一直走在CPO发展的最前沿，我们很高兴与希望加快在数据中心采用模拟驱动CPO的客户分享我们的多学科IP核心。”

CPO是一种创新的方法，可在单个封装组件中为以太网交换机和ML/AI芯片提供Nx100Gbps PAM4光I/O通道，从而显著降低整个系统的成本和功耗。

Versal是业界首款自适应计算加速平台(ACAP)。Versal ACAP为云、网络和边缘应用提供无与伦比的应用和系统级价值。通过使用Versal Premium ACAP将光学器件集成到封装中，AMD和Ranovus能够大幅降低功耗、简化电路板布线并降低成本。

Ranovus和AMD将在OFC 2022上展示这种创新的CPO方法。AMD展位号为5711，Ranovus展位号为5917。