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Tower Semiconductor联合瞻博网络发布全球首个全集成III-V族激光器的硅光平台

摘要:晶圆制造商Tower Semiconductor联合瞻博网络推出世界首个全集成III-V族激光器、放大器、调制器和探测器的硅光子晶圆工艺制造平台。PDK有望年底投入使用,首个开放MPW预计明年初运行。首批采用集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC设计样品有望在2022年第二季度发布。

助力电信与数通市场下一代光通讯以及人工智能和自动驾驶汽车LiDAR发展

  ICC讯 (编译:Aiur)近日,领先的高价值模拟半导体解决方案晶圆制造商Tower Semiconductor和安全、人工智能驱动网络领导者瞻博网络(Juniper Networks)宣布推出世界首个集成III-V族激光器、光放大器、调制器和探测器的硅光子(SiPho)晶圆工艺制造平台。该集成激光器的工艺满足数据中心、电信网络光学连接需求,以及人工智能、LiDAR和其他传感等新兴应用。根据调研公司Yole预测,到2025年,数据中心硅光收发器市场将以40%复合增长率超过50亿美元。

  据Tower介绍,新型平台在硅光器件上实现了III-V族激光器、半导体光放大器(SOA)、电吸收调制器(EAM)和光电探测器等器件整体的单片集成,这有助于实现小型化、高信道数和高功率的光学架构和解决方案,而晶圆制造厂的实用性可帮助众多产品开发人员为各类市场开发高集成的光子集成电路(PIC)产品。

  制程设计套件(PDK)有望在年底投入使用,而首个开放多项目晶圆(MPW)预计将在明年初运行。首批采用集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC设计样品有望在2022年第二季度发布。

  瞻博网络首席执行官Rami Rahim表示:“我们的开发工作成功在大规模制造平台上验证了这项创新的硅光子技术,通过向全行业开放这项创新,瞻博网络可以提供从根本上减少光学成本的潜力,并降低客户的准入门槛。”

  Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示:“我们与瞻博网络在硅光子学领域的创新可以改变全行业产品开发的模式,如今结合III-V族半导体的优势与大规模硅光子制造能力已经可行,而作为唯一的开放市场和集成激光器硅光子平台,我们比任何潜在的晶圆制造竞争者都具有历史优势,我们正在为行业和社会创造具有真正独特价值的突破性产品。”

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