ICC讯(编译:Nina)SFP-DD MSA(小型可插拔双密度多源协议)小组已发布第五版(Revision 5.0)硬件规范和图纸。这一版的关键要素包括引入SFP112和SFP-DD112可插拔模块封装。SFP112将支持112Gbps,SFP-DD112提供224Gbps的聚合速率。此新版本还支持从SFP28/SFP56到SFP112以及从SFP-DD到SFP-DD112的兼容性。
SFP-DD MSA网站上提供了该标准的副本:SFP Double Density 2X Pluggable Tranciver | http://sfp-dd.com/wp-content/uploads/2021/10/SFP-DDrev5.0-Oct1-21.pdf。
该组织表示,SFP-DD MSA 5.0版硬件规范包含重要信号完整性增强功能,以解决112Gbps差分信号,并包括三个新条款:
第五章 SFP112电气和管理接口要求
第八章 SFP-DD 112G机械和板卡定义
第九章 SFP112机械和板卡定义
该修订版还包括SFP-DD/SFP-DD112的ePPS/时钟信号定义。同时,SFP112的TS-1000标准模块和连接器性能要求目前在附录A中。
根据该MSA的说法,新的5.0版保持了行业在需求不断变化时利用单通道和双通道SFP外形的能力。例如,SFP-DD主机设备端口将能够可靠地承载SFP112模块。 同时,改组织声称,SFP+和SFP-DD功率能力将与趋势和技术保持一致。
SFP-DD MSA推动者(Promoters)包括阿里巴巴集团、博通、思科、戴尔科技、惠普企业、华为、II-VI Incorporated、英特尔、瞻博网络、Lumentum、Molex、Nvidia和TE Connectivity。贡献者(Contributors)包括光迅、Amphenol、AOI、新易盛、FIT(鸿腾精密)、Fourte International、Genesis Connected Solutions、海信宽带、Infinera、旭创、Maxim Integrated、Multilane、Nokia、Senko、Source Photonics、US Conec、Yamaichi Electronics 和中兴通讯。