SFP-DD MSA(小型可插拔双密度多源协议)小组已发布第五版(Revision 5.0)硬件规范和图纸。这一版的关键要素包括引入SFP112和SFP-DD112可插拔模块封装。（正文中附下载链接）

MultiLane以身为 MSA QSFP-DD Thermal White Paper的贡献者而自豪。本白皮书将解释在 QSFP-DD 模块设计和 QSFP-DD 系统设计中可用于实现这一目标的技术，并提供实验和仿真研究以演示其有效性。了解如何使用 MuliLane 的Loopback来验证系统性能。

QSFP-DD800多源协议(MSA)组织宣布发布其第一版QSFP-DD800收发器硬件规范。MSA组织自成立起便致力于推动高速率、双密度的QSFP模块发展以支持800Gbps连接，该组织获得来自业内知名公司的支持，诸如博通(Broadcom)、思科(Cisco)、II-VI高意、英特尔、瞻博网络(Juniper Networks)、Marvell、莫仕(Molex)和Samtec等公司皆是该组织成员。 QSFP-DD800 MSA发布第一版收发器硬件规范

8家公司Broadcom、Cisco、Finisar、Intel、Juniper Networks、Marvell、Molex和Samtec在上周成立了QSFP-DD800 MSA，计划利用QSFP-DD格式的现有工作为800Gbps模块和连接器系统制定标准。

继400G BiDi MSA和SFP-DD MSA都发布了新标准之后，QSFP-DD MSA也发布4.0版硬件和3.0版通用管理接口标准。硬件标准的4.0版本更新了热的部分、同步时钟以及改进的键控，而CMIS的3.0版本则提供了一组管理交互，以及8通道和16通道光模块的寄存器映射(Register Map)。

SFP-DD MSA小组近期发布了SFP-DD可插拔接口规范的第三个规范版本--2.0版本。新规范强化了SFP-DD电气接口的机械、扩展模块和增强型极化键。

QSFP-DD MSA小组在上月底宣布实现了机械兼容性测试认证。包括思科在内的15家成员参与了测试，测试重点包括高密度、高速网络解决方案所需的电气、闭锁和机械设计。

在上周的OFC展会期间，QSFP-DD MSA发布了QSFP-DD模块热管理系统白皮书。白皮书介绍了如何评估应用于高性能数据中心环境下的QSFP-DD模块的热性能，提供并分析了热测试数据，显示温升与空气流量的关系。

Small Form Factor Pluggable Double Density(SFP-DD)多源协议(MSA)表示，他已经发布了一个可插拔界面的新规范。该MSA联盟最初在2017年9月份发布了SFP-DD规范(1.0版)。

成立于2017年7月的SFP-DD MSA上周发布了可插拔接口的初始硬件规格和图纸。

14家公司又成立一个新的光模块MSA---SFP-DD，旨在制定高速、双密度小尺寸可插拔(SFP-DD)接口的规范。创始成员包括：阿里巴巴、博通、博科、思科、戴尔EMC、Finisar、HPE、华为、英特尔、Juniper、Lumentum、Mellanox、Molex和TE连接。该MSA成员将制定SFP-DD接口的操作参数、信号传输速度目标，以及协议。