晶圆新突破 清华大学首台国产芯片关键设备量产

  ICC讯 如今从清华大学传来好消息，我国在关键芯片制造设备方面实现新突破。

  据了解，清华大学宣布路新春教授团队的新成果：由华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产出货，已经向国内某芯片制造龙头企业供货。

  这是路新春教授团队与华海清科解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题之后，又一突破性成果，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

  一条完整的芯片生产线需要100多种设备的同时协作，光刻机只是前道工序中的关键设备。而12英寸超精密晶圆减薄机同样是芯片制造和封装领域的关键设备。

  由于这种设备复杂程度高、技术攻关难度大，而且市场准入门槛高，长期被国外厂商把持，国内市场严重依赖进口。

  在清华大学路新春团队的努力下，华海清科研发出的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300拥有3大特点。

  首先，Versatile-GP300能够提供精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，能够满足芯片制造和封装制造领域的超精密晶圆减薄工艺的需求。

  其次，Versatile-GP300首创的工艺既能实现晶圆的超平整减薄与表面损伤控制，又能兼顾高效率与综合性价比，更适合国内晶圆减薄市场的需求。

  最后，Versatile-GP300具备高刚性、高精度和工艺开发灵活等优势，主要技术指标达到了国际先进水平。同时填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

  虽然与国外发展了几十年的巨头相比，我国的芯片制造设备行业如同一个蹒跚学步的幼儿。但是在广大有志之士的带领下，我国的芯片制造设备行业正将“拦路虎”一个一个拔除。国产芯片的未来可期，中国科技产业的未来可期！